中東半導(dǎo)體，未來(lái)很刺眼

• 今年 5 月，特朗普出訪海灣地區(qū)，與阿聯(lián)酋、卡塔爾和沙特三國(guó)簽下了總額高達(dá) 3.2 萬(wàn)億美元的軍事、科技和商業(yè)大單，其中涵蓋了人工智能、半導(dǎo)體等多個(gè)前沿科技領(lǐng)域。同時(shí)，各大芯片廠商也紛紛與中東「土豪」們簽下訂單。比如，5 月 13 日，黃仁勛現(xiàn)身沙特，宣布向當(dāng)?shù)?AI 公司 Humain 供應(yīng)首批 1.8 萬(wàn)顆 Blackwell 芯片。而這一合作近期又有了新進(jìn)展。8 月 26 日，Humain 宣布，已為其在沙特的首批數(shù)據(jù)中心舉行了破土動(dòng)工儀式，并計(jì)劃在 2026 年初投入運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)
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