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          東芝 文章 最新資訊

          東芝推新款硬盤 存儲(chǔ)密度再創(chuàng)歷史記錄

          •   東芝今天發(fā)布了一款2.5英寸、雙碟結(jié)構(gòu)硬盤驅(qū)動(dòng)器,該公司稱其存儲(chǔ)密度再次在同類產(chǎn)品中創(chuàng)下了一個(gè)新的記錄。   據(jù)外電報(bào)道,該產(chǎn)品采用垂直記錄技術(shù),存儲(chǔ)密度為每平方毫米277.1Mb(兆比特),相當(dāng)于每平方英寸178.8Gb(吉比特)。    這個(gè)密度打破了當(dāng)前同樣由東芝保持每平方英寸133Gb的最高記錄。   該硬盤設(shè)計(jì)存儲(chǔ)容量為200GB。   東芝表示,該硬盤將自8月份開始量產(chǎn)。   這項(xiàng)新技術(shù)有可能被應(yīng)用在東芝即將與微軟及NTT DoCoMo攜手為日本市場(chǎng)開發(fā)的數(shù)字
          • 關(guān)鍵字: 便攜式  存儲(chǔ)  東芝  消費(fèi)電子  硬盤  存儲(chǔ)器  消費(fèi)電子  

          東芝推平板PC采用英特爾雙核移動(dòng)芯片

          •    東芝公司宣布在平板PC中使用英特爾的Core Duo處理器,希望進(jìn)一步推動(dòng)這種產(chǎn)品的銷售。    東芝公司推出了Portege M400,同時(shí)推出了具有最新雙核移動(dòng)處理器種功能的三款筆記本。 Portege M400,重量為鎊,有CD-RW/DVD-ROM驅(qū)動(dòng)器。    過(guò)去,微軟曾倡導(dǎo)平板PC,稱這是未來(lái)移動(dòng)計(jì)算的。2002年,微軟推出了Windows XP Tablet PC版本,允許用
          • 關(guān)鍵字: 東芝  平板PC  雙核  移動(dòng)芯片  英特爾  

          IBM索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

          •   IBM、索尼和東芝日前宣布,由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。    組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關(guān)的新技術(shù)并實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的商業(yè)化,滿足消費(fèi)者和其它應(yīng)用的需求。    在過(guò)去的5年中,索尼公司、索尼計(jì)算機(jī)娛樂(lè)公司、東芝公司和IBM協(xié)作完成了“Cell”微處理器的設(shè)計(jì)以及支持該處理器的90納米和65納米基礎(chǔ)絕緣硅(silicon-on-insul
          • 關(guān)鍵字: IBM  東芝  索尼  

          IBM、索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

          •   IBM、索尼和東芝日前宣布,由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。    組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關(guān)的新技術(shù)并實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的商業(yè)化,滿足消費(fèi)者和其它應(yīng)用的需求。    在過(guò)去的5年中,索尼公司、索尼計(jì)算機(jī)娛樂(lè)公司、東芝公司和IBM協(xié)作完成了“Cell”微處理器的設(shè)計(jì)以及支持該處理器的90納米和65納米基礎(chǔ)絕緣硅(silicon-on-insul
          • 關(guān)鍵字: 32納米  IBM  東芝  索尼  

          2006年1月18日,日立、東芝和瑞薩簽約成立半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃公司

          •   2006年1月18日,日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.),計(jì)劃成立的公司是一家采用先進(jìn)制造工藝的半導(dǎo)體工廠。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  日立  東芝  Renesas  

          日立東芝瑞薩成立芯片公司與英特爾爭(zhēng)霸

          •    日本日立有限公司、東芝公司以及瑞薩科技公司近日宣布,三方將結(jié)成同盟,成立聯(lián)合公司,生產(chǎn)更加先進(jìn)的芯片,以更好地與世界第一大芯片生產(chǎn)公司——英特爾之類的大公司進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。    據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》于周三的報(bào)道稱,這三家公司將投資1000億日元8.516億美元),在日本成立新的芯片生產(chǎn)線,并希望新公司能于2007年開始大量生產(chǎn)系統(tǒng)芯片。    東芝、日立及瑞薩三家公司在一份聯(lián)合聲明中也表示,三方將開始考慮建立一個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,但具體情況仍未最終確定。&n
          • 關(guān)鍵字: 東芝  日立  瑞薩  芯片  英特爾  

          2005年12月28日,日立、東芝和瑞薩啟動(dòng)關(guān)于半導(dǎo)體制造廠業(yè)務(wù)的聯(lián)合研究

          •   2005年12月28日,日立集團(tuán)、東芝集團(tuán)、瑞薩科技啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的可行性研究,這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造工藝,從而將制造外包以減低成本。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  東芝  日立  Renesas  

          東芝在新加坡建立芯片基地子虛烏有

          •     日本東芝公司近日否認(rèn)了媒體關(guān)于“東芝公司將在新加坡建立Nand閃存芯片”的報(bào)道。    東芝公司發(fā)言人Makoto Yasuda稱,“在新加坡,我們目前尚沒(méi)有與SanDisk建立風(fēng)投項(xiàng)目、生產(chǎn)Nand閃存芯片的計(jì)劃?!?nbsp;   周一晚些時(shí)候,新加坡一家電視臺(tái)報(bào)道稱,東芝公司將與SanDisk公司建立風(fēng)投項(xiàng)目,從事生產(chǎn)Nand閃存芯片的計(jì)劃。并且報(bào)道稱這一風(fēng)投項(xiàng)目將選址在新加坡和日本之間,投資額大約為60億美元,主要生產(chǎn)55納米工藝的Nand
          • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  新加坡  

          東芝開發(fā)新型128MB電容器DRAM

          •    近日,日本東芝公司已經(jīng)在一個(gè)SOI(絕緣體上外延硅)晶圓上制造出一款128MB無(wú)輸出電容器DRAM芯片,正在對(duì)這款芯片進(jìn)行測(cè)試運(yùn)作。     東芝公司報(bào)告稱,去年二月份在最尖端半導(dǎo)體電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ISSCC)上東芝公司報(bào)告了無(wú)輸出電容器DRAM芯片的設(shè)計(jì)和模擬效果。在本周舉行的電子裝置國(guó)際會(huì)議上,東芝公司展示了這款芯片的運(yùn)作。聲稱是全球最大儲(chǔ)存密度無(wú)輸出電容器DRAM芯片。     無(wú)輸出電容器DRAM芯片是在絕緣薄膜下電池產(chǎn)生的浮體效
          • 關(guān)鍵字: 東芝  電容器  

          東芝開發(fā)新型電容器DRAM芯片

          •    近日,日本東芝公司已經(jīng)在一個(gè)SOI(絕緣體上外延硅)晶圓上制造出一款128MB無(wú)輸出電容器DRAM芯片,正在對(duì)這款 芯片進(jìn)行測(cè)試運(yùn)作。    東芝公司報(bào)告稱,去年二月份在最尖端半導(dǎo)體電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ISSCC)上東芝公司報(bào)告了無(wú)輸出電容器DRAM芯片的設(shè)計(jì)和模擬效果。在本周舉行的電子裝置國(guó)際會(huì)議上,東芝公司展示了這款芯片的運(yùn)作。聲稱是全球最大儲(chǔ)存密度無(wú)輸出電容器DRAM芯片。    無(wú)輸出電容器DRAM芯片是在絕緣薄膜下電池產(chǎn)生的浮體效應(yīng)取代了電容
          • 關(guān)鍵字: 東芝  電容器  

          東芝與XILINX共同開發(fā)65NM FPGA

          • 雙方將以東芝生產(chǎn)的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎(chǔ), 為生產(chǎn)下一代賽靈思產(chǎn)品做準(zhǔn)備 東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm(納米)級(jí) FPGA 達(dá)成協(xié)議,并已成功生產(chǎn)出 65nm FPGA 原型晶圓,其中包括實(shí)際的可編程邏輯電路。關(guān)鍵的 65nm 聯(lián)合開發(fā)里程碑的實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)將使雙方擴(kuò)展戰(zhàn)略代工關(guān)系。 眾所周知,東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn) 65nm&n
          • 關(guān)鍵字: 東芝  

          東芝XILINX共同開發(fā)65NM FPGA

          • 雙方將以東芝生產(chǎn)的高性能 65nm FPGA 原型晶圓為基礎(chǔ),為生產(chǎn)下一代賽靈思產(chǎn)品做準(zhǔn)備 東芝公司與賽靈思公司近日宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm(納米)級(jí) FPGA 達(dá)成協(xié)議,并已成功生產(chǎn)出 65nm FPGA 原型晶圓,其中包括實(shí)際的可編程邏輯電路。關(guān)鍵的 65nm 聯(lián)合開發(fā)里程碑的實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)將使雙方擴(kuò)展戰(zhàn)略代工關(guān)系。 眾所周知,東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產(chǎn) 65nm&nb
          • 關(guān)鍵字: 東芝  

          東芝功率放大器IC的產(chǎn)品化

          • 東芝公司開始生產(chǎn)用在PHS、Bluetooth級(jí)別1或無(wú)線LAN等從1.9GHz到2.5GHz的頻帶中的中功率無(wú)線通信設(shè)備的發(fā)送信號(hào)用功率放大器IC「TA4401CT」,并從2005年11月開始出樣品。計(jì)劃從明年第1季度開始每月量產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)。 新產(chǎn)品采用SiGe制程,據(jù)說(shuō)是原來(lái)中功率放大器IC中使用的鉀元素制程的大約1/3的成本??梢越鉀Q無(wú)線通信設(shè)備中的大課題的成本問(wèn)題,而且在性能方面針對(duì)以往PHS用產(chǎn)品的100mW級(jí)輸出,可以在較少信號(hào)惡化的情況下輸出200mW的功率。本產(chǎn)品內(nèi)置偏壓電路,除了提高使用方
          • 關(guān)鍵字: 東芝  模擬IC  電源  

          關(guān)于面向PHS,無(wú)線LAN等無(wú)線通信設(shè)備的功率放大器IC的產(chǎn)品化

          •   本公司開始生產(chǎn)用在PHS、Bluetooth級(jí)別1或無(wú)線LAN等從1.9GHz到2.5GHz的頻帶中的中功率無(wú)線通信設(shè)備的發(fā)送信號(hào)用功率放大器IC「TA4401CT」,并從2005年11月開始出樣品。計(jì)劃從明年第1季度開始每月量產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)。   新產(chǎn)品采用SiGe制程,據(jù)說(shuō)是原來(lái)中功率放大器IC中使用的鉀元素制程的大約1/3的成本。可以解決無(wú)線通信設(shè)備中的大課題的成本問(wèn)題,而且在性能方面針對(duì)以往PHS用產(chǎn)品的100mW級(jí)輸出,可以在較少信號(hào)惡化的情況下輸出200mW的功率。本產(chǎn)品內(nèi)置偏壓電路,除了提
          • 關(guān)鍵字: 東芝  模擬IC  電源  無(wú)線  通信  

          東芝獲ARM1176JZF-S微處理器授權(quán)

          •     ARM技術(shù)幫助東芝公司推動(dòng)其數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和移動(dòng)電話市場(chǎng)的SoC業(yè)務(wù)     東芝公司和ARM公司共同宣布東芝獲到了ARM1176JZF-S?處理器的授權(quán)。東芝公司將用該處理器開發(fā)用于先進(jìn)數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品和移動(dòng)電話的SoC,首批產(chǎn)品將于2006年底面市。 高性能的ARM1176JZF-S處理器可以在現(xiàn)有的90納米工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)超過(guò)550 MHz的速度,并擁有為加速3D圖形的處理的矢量浮點(diǎn)運(yùn)算單元,同時(shí)也是第一個(gè)整合了
          • 關(guān)鍵字: 東芝  
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          東芝介紹

          東芝(TOSHIBA),是日本最大的半導(dǎo)體制造商,亦是第二大綜合電機(jī)制造商,隸屬于三井集團(tuán)旗下。 歷史 東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。 兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所,那是日本國(guó)內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司;是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期,公司以供應(yīng)日本國(guó)內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè);在明治維新之后,公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細(xì) ]

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