三維光電子芯片 文章 最新資訊
美國研發(fā)團隊成功研制新型三維光電子芯片
- 近日來自美國哥倫比亞大學和康奈爾大學等機構(gòu)的科學家，深度融合光子技術(shù)與先進的互補金屬氧化物半導體電子技術(shù)，攜手研制出一款新型三維光電子芯片。這款芯片實現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸能效及帶寬密度，為研發(fā)下一代人工智能（AI）硬件奠定了堅實基礎。研究團隊最新研制的這款三維芯片面積僅0.3平方毫米，其上集成了80個高密度的光子發(fā)射器和接收器，能提供800吉字節(jié)/秒的超高數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及每傳輸1比特數(shù)據(jù)僅消耗120飛焦耳的卓越能效。同時，新芯片的帶寬密度為5.3太字節(jié)/秒/平方毫米，遠超現(xiàn)有基準。而且，最新芯片的設計架
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800吉字節(jié)/秒！新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀錄
- 3月26日消息，據(jù)報道，由美國哥倫比亞大學與康奈爾大學等科研機構(gòu)的科學家們組成的聯(lián)合團隊，通過深度融合光子技術(shù)與先進的互補金屬氧化物半導體（CMOS）電子技術(shù)，成功研制出一款創(chuàng)新型三維光電子芯片。該團隊精心打造的這款三維芯片，尺寸極為精巧，面積僅為0.3平方毫米，卻在如此微小的空間內(nèi)實現(xiàn)了高度集成，其上搭載了80個高密度的光子發(fā)射器與接收器。這一芯片擁有高達800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特數(shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。同時，新芯片的帶寬密度達到5.3太字節(jié)/秒
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三維光電子芯片介紹
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