三星(samsung) 文章 最新資訊
臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t
- 據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進(jìn)度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認(rèn)證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預(yù)計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電有望領(lǐng)先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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三星加入歐洲5G競賽欲取代華為，但用戶有個大疑慮
- 12月18日消息，歐洲運營商正面臨來自美國的壓力，要求他們在未來5G網(wǎng)絡(luò)中避免使用華為的設(shè)備。三星似乎從中看到了機會，正加入到歐洲5G競賽中，為運營商們提供相關(guān)技術(shù)設(shè)備。然而初步談判表明，三星取代華為的嘗試并不容易?！ ∪?月份出人意料地與美國無線運營商Verizon達(dá)成了60億美元的交易，西班牙電信(Telefonica)和法國Orange也都與這家韓國公司進(jìn)行了談判?！ erizon正在將三星技術(shù)用于其龐大美國網(wǎng)絡(luò)的各個部分，該公司首席產(chǎn)品開發(fā)官尼古拉·帕爾默（Nicola Palmer）稱：
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三星申請新專利"充電戒指"，為什么智能戒指成可穿戴新方向？
- 三星、谷歌、蘋果瞄準(zhǔn)智能戒指市場。 據(jù)站長之家報道，根據(jù)三星在韓國專利局申請的一項專利文件，申請專利描述了一種可以為智能手機充電的"戒指"，這款裝置并不由包裹在手指上的電池供電，而是通過手部的運動讓"戒指"內(nèi)的磁盤進(jìn)行磁切割產(chǎn)生電流?！ ⊥ㄋ椎恼f，充電戒指就是指環(huán)發(fā)電機?！ 〈送?，除了運動的動能，戒指還能將人體的熱量轉(zhuǎn)化為電能。并且為了能及時為裝置充上電，"戒指"中還有一個小電池來儲存產(chǎn)生的電能，只需要將佩戴戒指的手機放在裝置的無線充電處即
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全球半導(dǎo)體廠商銷售排名：Intel三星臺積電前三
- 11月30日訊，市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報，預(yù)測2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中Intel、三星、臺積電位居前三。2020年全球TOP15位半導(dǎo)體供應(yīng)商，總部位于美國的有8家廠商，總部位于韓國、中國臺灣和歐洲的各2家，日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣，營收同比大增35%，一路從第16位上揚到11位?！ ”M管新冠疫情爆發(fā)，在2020年造成了嚴(yán)重的全球衰退，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得逆勢增長。IC Insights預(yù)計，2020年排名前15位的半導(dǎo)體公司的銷售額將比2019年增長
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三星Exynos 2100曝光：ARM X1超大核+A78大核
- 三星即將發(fā)布Galaxy S21系列，提供驍龍版和Exynos版兩種選擇。其中國行、美版為驍龍版，歐洲市場發(fā)售的是Exynos版本，處理器將命名為Exynos 2100，驍龍版使用的處理器是驍龍875作為一款定位高端旗艦的手機芯片，Exynos 2100和驍龍875一樣具有強悍的性能。11月18日消息，據(jù)報道，高通驍龍875和三星Exynos 2100都使用了5nm工藝制程，而且兩顆芯片都有超大核（ARM Cortex X1）、大核（ARM Cortex A78）和小核，采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)。報道
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韓國半導(dǎo)體正加速崛起 中國芯前狼后虎尋破局
- 半導(dǎo)體工業(yè)被譽為科技發(fā)展的基石，而科技又被譽為第一生產(chǎn)力，由此可見一顆小小芯片的重要性。目前全球能夠?qū)崿F(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)的企業(yè)除了我國臺灣的臺積電之外，另外一家就是韓國三星。有數(shù)據(jù)顯示，韓國半導(dǎo)體正在加速崛起，三星專利數(shù)量已占上風(fēng)。而我們剛剛興起的中國芯及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前狼后虎的終極挑戰(zhàn)，苦苦尋求破局之道。韓國半導(dǎo)體迎來大躍進(jìn)韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。根據(jù)對韓國知識產(chǎn)權(quán)局（KIPO）過去十年（2011-2020）的 EUV 相關(guān)
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三星“環(huán)繞屏手機”新專利曝光：所見之處皆是屏！
- 三星（Samsung）在手機設(shè)計方面一直非常勇于突破，近幾年更是因其折疊屏手機而再次名聲大噪。據(jù)報道，根據(jù)三星的一項新專利推測，該公司近期又在研發(fā)一款“環(huán)繞屏手機”，屏幕占比突破了100%?！ 膶＠麍D來看，三星本次的設(shè)計與小米MIX Alpha有著異曲同工之妙，即手機的正面和背面均被屏幕所覆蓋。但與小米不同的是，三星將屏幕擴展到了機身的四周，就連下方的過渡區(qū)域也能夠顯示內(nèi)容。如此一來，這款手機拿在手里就是真正意義上的“握住一塊屏”了。 此外，根據(jù)該專利的描述，機身正面采用了弧形全面屏顯示，背面為平
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三星推出首款5nm工藝芯片Exynos 1080，vivo將首發(fā)
- 11月12日消息，據(jù)了解，三星Exynos今天在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會，并發(fā)布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會上，三星電子系統(tǒng)LSI還宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。三星電子系統(tǒng)LSI營銷高級副總裁Dongho Shin稱，通過采用和集成現(xiàn)有的最先進(jìn)技術(shù)，例如5nm EUV和最新的處理內(nèi)核，Exynos 1080可以在
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三星再創(chuàng)屏幕新紀(jì)錄：成功攻克技術(shù)難題，屏幕像素點翻了20倍
- 三星作為一個跨越全球的頂級企業(yè)在科研方面的研發(fā)是不遺余力的，這也是為什么這么多年的時間沉淀下來，整個企業(yè)依舊能夠生龍活虎的原因。現(xiàn)在我們每天使用的手機，大多數(shù)的屏幕都是由三星提供和生產(chǎn)的。在屏幕方面，三星的技術(shù)一直都走在世界的前端，而能夠做到這一切，離不開更高技術(shù)的追求和研發(fā)。這不，在屏幕領(lǐng)域三星現(xiàn)在又要有新動作了。這次的新動作說起來有點驚人。我們知道現(xiàn)在手機的屏幕有的已經(jīng)能夠達(dá)到2K級別，肉眼看基本上是看不出有任何的像素點的。我們就用三星提供給蘋果的屏幕為例子，460PPI的密度就已經(jīng)可以叫我們覺得畫面
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傳三星可能提前發(fā)布旗艦手機，搶占華為市場份額
- 據(jù)三位知情人士透露，三星電子可能比預(yù)期提前1個多月發(fā)布Galaxy S系列旗艦智能手機，以從華為手中奪取更多市場份額，并抵御來自蘋果的競爭威脅。圖：從左到右分別為三星Galaxy S20、Galaxy S20+和S20 Ultra 5G知情人士稱，三星準(zhǔn)備最早在明年1月底推出新款Galaxy S21，這比往年提前了大約1個月。今年3月初，三星發(fā)布了旗艦Galaxy S20。 三星拒絕就此置評。華為曾挑戰(zhàn)三星在全球智能手機市場的霸主地位，但由于美國的限制切斷了該公司用于智能手機和電信設(shè)備的芯片供應(yīng)，導(dǎo)致華為
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三星Galaxy Space商標(biāo)獲批：或用于新款VR頭顯
- 具體說明如下：“虛擬現(xiàn)實頭顯；LED顯示器；路由器；數(shù)字門鎖；便攜式手機電池充電器；平板電腦；便攜式電腦；視頻投影儀；智能手表；智能手機；音頻揚聲器?！?/li>
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