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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展

作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場(chǎng)亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì)，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。同時(shí)，芯科科技還將參與連
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人工智能（AI）的爆發(fā)式演進(jìn)與萬物互聯(lián)（IoT）的規(guī)?；瘽B透，正重塑全球科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。AI賦予設(shè)備“思考”的能力，而高速、穩(wěn)定的互連技術(shù)則構(gòu)成“神經(jīng)系統(tǒng)”，將算力、數(shù)據(jù)與場(chǎng)景無縫串聯(lián)。在這一變革中，芯片作為承載兩者的物理載體，其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成（BEKEN），深耕無線通信芯片領(lǐng)域20年，以“低功耗、高可靠、強(qiáng)安全”為技術(shù)內(nèi)核，持續(xù)為AIoT時(shí)代提供底層動(dòng)力——從支持毫秒級(jí)響應(yīng)的連接芯片，到集成NPU的端側(cè)AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解決方案，博通正以“芯”之力，推動(dòng)
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中國(guó)，深圳，2022年11月16日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）在第十八屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）展出了針對(duì)工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)的完整產(chǎn)品線，全面助力打造萬物智聯(lián)新時(shí)代。2022國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展村田中國(guó)展臺(tái)專業(yè)技術(shù)組織IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）在最近發(fā)布的全球調(diào)研報(bào)告中表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為影響2023年最重要的技術(shù)之一，而無線通信則將會(huì)成為2023年受到技術(shù)發(fā)展影響最深遠(yuǎn)的行業(yè)領(lǐng)域之一。村田作為擁有逾70年深厚經(jīng)驗(yàn)的全球綜合電子元器件制造商，始終保持高度的市場(chǎng)敏銳，以前瞻視野，
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