- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業(yè)迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業(yè)務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業(yè)部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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- “氣候和環(huán)境危機凸顯了通過創(chuàng)新科技降低碳足跡的重要性。英特爾
與中國聯通在數據中心節(jié)能減排方面的合作體現了雙方在踐行綠色
節(jié)能方面的承諾，也為業(yè)界提供了服務器能效提升的有益參考。我
們希望能夠以這些合作成果為依托，推動以數字化轉型和可持續(xù)發(fā)
展為綜合目標的產業(yè)高質量發(fā)展?！?
— 李亞東
英特爾中國政企及全球 OEM 解決方案事業(yè)部總經理“中國聯通在新戰(zhàn)略指引下，
制定了《建設新型數字信息
基礎設施行動計劃》和《算
網融合發(fā)展行動計劃》，統(tǒng)
籌推進新型數據中心、云網
深度融合，通過與
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- 全球PC用戶硬件配置呈現顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢被認為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關。不過，截至2025年4月1日最新數據顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強勢表現是其份額增長的重要驅動力。根據上月在美國亞馬遜平臺上，AMD的CPU銷量占比高達78.74%，銷售額達到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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- 標積極探索AI共筑教育未來的愿景，英特爾與聯想助力AI教育的深度融合與發(fā)展;英特爾推動北京八十中人工智能實驗室成立，呂冬：AI技術要與教育深度融合;英特爾呂冬參加八十中人工智能實驗室揭牌儀式，為培養(yǎng)未來AI人才注入強勁動力
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英特爾 AI與教育的融合
- 上周美國的新關稅政策出爐，其中針對中國臺灣地區(qū)的關稅額度為32%，雖然明顯低于中國大陸和港澳的54%，但相較之前稅率提升巨大。由于中國臺灣地區(qū)的主要出口美國商品為半導體芯片，即便新的關稅稅率對半導體產品尚未生效，但美國此舉意圖非常明顯。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）3日受訪時提及，美國正努力從中國臺灣奪回芯片制造業(yè)，還說「美國為何不能用機器人技術制造芯片？」 美國財經網媒「商業(yè)內幕」4日報導，華爾街富豪出身的盧特尼克3日接受財經媒體CNBC節(jié)目Squawk Box訪問。 他表示，美國
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- 英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節(jié)點的風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標志著該節(jié)點現在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節(jié)點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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- 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。此舉為“四年五個節(jié)點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
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- 據日媒稍早報導，作為中國臺灣晶圓代工第二名的聯電，正與美國半導體巨頭、全球第5大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 聯電雖予以否認，表示沒有合并案在進行中，但業(yè)界認為，如果聯電能與英特爾合并，不但互補性較高，也較有市場競爭力。日經亞洲報導指出，格羅方德疑似與聯電洽談合并可能性，一旦成功，產能將橫跨亞洲、美國與歐洲，有望成為全球第2大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺積電。 消息人士甚至表示，格羅方德已與美國和中國臺灣政府官員接觸，2家芯片制造商于2年前曾討論過結盟方案，但并未達成
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- 3月27日，英特爾舉辦了名為“‘至’繪未來，銳炫來襲”的創(chuàng)新解決方案研討會，與生態(tài)伙伴共同分享最新AI算力一體機方案。該方案基于英特爾?至強? W處理器和多個英特爾銳炫?顯卡，可為日益增長的AI私有化部署需求提供強大支持。和傳統(tǒng)方案不同，該方案采用了多個銳炫顯卡，展現了出色的成本效益優(yōu)勢，顯著降低了大語言模型部署門檻，為企業(yè)和組織鋪設了一條通往智能化時代的“高速路”。?“‘至’繪未來，銳炫來襲”創(chuàng)新解決方案研討會英特爾銳炫顯卡多卡打造開箱即用私有化部署方案面對市場上客戶端和邊緣端AI推理需求的快
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- 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓?，F在，臺積電已經順利完成了2nm試產階段，良率超過60％，從而正式進入量產準備階段。目前，臺積電2nm已經開始承接客戶訂單，蘋果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭相排隊，其中寶山工廠的首批產能全部供給蘋果，高雄工廠負責其他客戶。緊接著，臺積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關工作。臺積電寶山P2(Fab
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- 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、CCG 事業(yè)群負責人 Jim Johnson 在當地時間昨日的 Vision 2025 演講上的幻燈片顯示，該企業(yè)將下一代客戶端處理器 "Panther Lake" 認定為 2026 年產品。Jim Johnson 表示他個人對 "Panther Lake" 感到興奮，因為這一產品結合了酷睿 Ultra 200 系列兩大分支 "Lunar Lake" 的出色能效與 "Arrow Lake"
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- 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心
CPU 產品路線圖，下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與
"Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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- 4月1日消息，英特爾迎來了新的CEO，還是為華人，而他上任后已經要大刀闊斧的改革了。陳立武首次公開表態(tài)，強調將優(yōu)先補充流失的技術人才，并提升現有人才留存率。“我們有許多艱巨任務，某些領域未能滿足客戶期望。”按照陳立武的說法，英特爾需要補充流失的工程人才，改善資產負債表，更好地調整制造流程以滿足潛在客戶的需求。這位資深半導體高管正試圖扭轉這家主宰行業(yè)數十年的公司命運，但現在卻發(fā)現自己在決定該行業(yè)成功的大多數領域都在追趕對手。該公司領導層面臨的一個關鍵問題是，公司保持完整還是拆分其關鍵產品和制造業(yè)務更有利于扭
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- 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領導經驗和深厚的行業(yè)經驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
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