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德州儀器推出集成 FET 的雙通道同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款雙通道輸出的完全同步 SWIFT™ 電源管理集成電路。該 TPS54290 1.5 A/2.5 A 轉(zhuǎn)換器可簡化采用 12 V 電源的消費類電子產(chǎn)品的電源設(shè)計，如機頂盒或數(shù)字電視等。 SWIFT 器件的輸入電源電壓介于 4.5 V 至 18 V 之間，可在低至 0.8 V 的輸出電壓下實現(xiàn)高達 90% 的電源效率。TPS54290 可在 300 kHz 的固定頻率下進行設(shè)置。兩款其它系列產(chǎn)品成員 TPS54291 與 TPS54292 可提供 6
- 關(guān)鍵字： TI 轉(zhuǎn)換器 SWIFT 電源管理
德州儀器Q4凈利潤6.55億美元 同比增512％
- 1月26日消息，美國第二大芯片制造商德州儀器今日發(fā)布的財報顯示，其第四季度實現(xiàn)凈利潤6.55億美元，同比大幅增長512%，好于分析師預(yù)期。該公司此前曾預(yù)計，由于受消費電子產(chǎn)品及行業(yè)設(shè)備需求的刺激，本季度利潤和銷售額都將會高于分析師預(yù)期。 德州儀器第四季度凈利潤為6.55億美元，每股盈利52美分;前一年同期，該公司凈利潤為1.07億美元，每股盈利8美分。德州儀器第四季度銷售額增長21%至30.1億美元。分析師此前曾預(yù)計，德州儀器第四季度每股利潤50美分，營收為29.8億美元。德州儀器CFO凱文&m
- 關(guān)鍵字： TI 模擬芯片
TI推出全新 C2000 controlSUITE軟件
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應(yīng)用的 TMS320C2000? 微處理器 (MCU) 推出 controlSUITE 軟件，以全面滿足每個設(shè)計階段對更加直觀易用的軟件的需求。與傳統(tǒng) MCU 產(chǎn)品不同，controlSUITE 軟件可為簡化評估、應(yīng)用自適應(yīng)、調(diào)試、測試以及重復(fù)使用提供必要的內(nèi)容與內(nèi)容管理。controlSUITE 軟件除免費軟件產(chǎn)品系列常見的簡單演示之外，還可提供能夠作為真正開發(fā)系統(tǒng)使用的全面開源項目 —— 庫與示例，實現(xiàn)諸如電機控制等
- 關(guān)鍵字： TI 開發(fā)套件 MCU TMS320C2000
TI 推出通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。 該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種
- 關(guān)鍵字： TI MOSFET
德州儀器業(yè)界最低功耗16位 DSP 平臺再添新成員
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布旗下業(yè)界最低功耗 16 位數(shù)字信號處理器 (DSP) 平臺 C5000 新增兩款器件：TMS320C5514 與 TMS320C5515。此外，為幫助客戶快速啟動設(shè)計工作，TI 還宣布同步推出兩款評估解決方案，包括功能齊全的 TMDXEVM5515 評估板與全新低成本 TMDX5515EZDSP。 這兩款最新低功耗 TMS320C55x DSP 不但可將性能提升 20% 至 120 MHz，而且還可提高集成度，簡化系統(tǒng)級開發(fā)，從而使客戶能夠在語音、音頻與便攜式通信應(yīng)
- 關(guān)鍵字： TI DSP TMS320C5514 TMS320C5515
德州儀器模擬技術(shù)冬令營圓滿結(jié)束
- 近日，旨在提高大學(xué)生模擬技術(shù)知識水平、培養(yǎng)大學(xué)生電子設(shè)計創(chuàng)新能力的2009德州儀器模擬技術(shù)大學(xué)生冬令營在上海交通大學(xué)圓滿結(jié)束。來自全國8個省市、在2009年大學(xué)生電子設(shè)計競賽省市級TI杯中取得優(yōu)異成績的62名學(xué)生代表匯聚一堂，共同度過了為期四天、豐富多彩的冬令營生活。 冬令營期間，德州儀器中國區(qū)總裁謝兵先生參加了開營儀式，并發(fā)表了激動人心的主題演講;來自德州儀器的資深工程師為大學(xué)生們做了關(guān)于高性能模擬技術(shù)和MSP430單片機應(yīng)用的專題講座;介紹了TI面向應(yīng)屆畢業(yè)生的招聘和培養(yǎng)計劃;大學(xué)生們互相交
- 關(guān)鍵字： TI 儀器模擬 電子設(shè)計
TI 推出面向高電流 DC/DC 應(yīng)用的功率MOSFET
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。 該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于
- 關(guān)鍵字： TI MOSFET DualCool NexFET
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