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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的......
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設計，還具備低......
近日，在Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設計的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產(chǎn)品系列。包括：●? ?全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU：英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B......
5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） ......
意法半導體的工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅動的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機器人和工廠自動化，以及工業(yè)安全設備和醫(yī)療保健設備。IIS2......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對高階人機界面（HMI）系統(tǒng)日益增長的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、S......
近日，南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護芯片 SC5617E，有助于解決硅負極電池的應用痛點。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢，為手機、平板等移動設備的單節(jié)電池包提供更加智能高......
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnec......
英特爾引領液冷革新，與殼牌共筑數(shù)據(jù)中心高效冷卻新范式......
隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預計全球對電力的需求將會快速增長。為應對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，......
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