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據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IMS Research的最新分析，預(yù)計(jì)未來五年全球電源管理市場(chǎng)平均每年增長(zhǎng)10%以上。 IMS Research分析了五個(gè)關(guān)鍵的電壓調(diào)節(jié)市場(chǎng)，以及其它電源控制器、驅(qū)動(dòng)器IC和標(biāo)準(zhǔn)電源管理單元(P......
科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支：一個(gè)是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換;另一個(gè)則是以功率半導(dǎo)體器件為主，實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要......
在本文中，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。 隨著半導(dǎo)體終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢(shì)發(fā)展，模擬領(lǐng)域......
Broadcom(博通)公司宣布，其片上系統(tǒng)電源管理單元(PMU)已經(jīng)向全球領(lǐng)先的手機(jī)制造商之一批量供貨。三星電子在其最新的SGH-J750手機(jī)中采用了Broadcom公司的BCM59001片上系統(tǒng)電源管理單元(PM......
富士通微電子(上海)有限公司宣布，富士通株式會(huì)社最新發(fā)布了用于ultra-mobilePC(UMPC)筆記本電腦系統(tǒng)電源的單芯片電源管理LSI，以專門為系統(tǒng)、......
隨著人們對(duì)電子設(shè)備的日趨依賴，其動(dòng)力核心——電源管理芯片的市場(chǎng)也跟著水漲船高。從2007年的80億美金到2011年的140億美金，如此龐大的市場(chǎng)引來眾多廠家分食。僅電池充放電管理這一項(xiàng)，便種類繁多、花樣百出得讓系統(tǒng)工程師......
日前，德州儀器(TI)宣布推出電池充電器前端集成電路系列，這些產(chǎn)品能夠顯著提高手機(jī)或其它便攜式電子設(shè)備的充電保護(hù)功能。這些2毫米......
當(dāng)今，面向電信及數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)的先進(jìn)電子系統(tǒng)大量依賴于高性能、精細(xì)線度數(shù)字IC（FPGA、DSP和/或ASIC）快速有效地處理對(duì)時(shí)間敏感的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。對(duì)更高帶寬的需求已迫使這些數(shù)字IC的制造商追求領(lǐng)先的工藝技術(shù)，以便在將功耗......
iSuppli預(yù)測(cè)，全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來幾年明顯擴(kuò)張，部分因?yàn)閬碜员銛y電子設(shè)備制造商的需求上升。 到2011年，全球電源管理半導(dǎo)體銷售額將上升到399億美元，比2006......
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