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    2006技術(shù)回顧
  
          

          

          
  
          
    
  
          

          

          
  
          
    
          
      
        
          
          
          
              
                
          
                  
          
                      
                        
          
                          
          		
                        
          
                                
                  
          		
                
          
                
          
                  
                
          
                        
          
          		
        
          
        
          
          
                    回望06——平靜但不平庸
          
                  如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個(gè)平庸的年份，因?yàn)榇罅啃录夹g(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺(tái)前，從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)千家萬(wàn)戶……閱讀全文
          		
        
          
                
    
          
      
          
        
          
          
        
          
      
          
      
          
        
          
            年度報(bào)告
        
          
        
          
          ·數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
          
·          65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略
          
·數(shù)字家庭構(gòu)想：明朗還是混沌？
          
·前景展望：HSPDA 對(duì) 3G 手機(jī)……
          
·          TD-SCDMA技術(shù)及市場(chǎng)分析 
          
·多媒體智能手機(jī)未來(lái)發(fā)展空間巨大
          ·多媒體手機(jī)將占新增手機(jī)的46%
          
·“十一五”電子測(cè)試測(cè)量技術(shù)與市場(chǎng)分析
          
·未來(lái)6年全球IMS市場(chǎng)將猛增
          
·VoIP家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
          
           ·          IP承載網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
          
·          VoIP：三大平臺(tái)競(jìng)風(fēng)流 芯片廠商忙造勢(shì)
          
 ·燃料電池挺進(jìn)微型時(shí)代
          
·          我國(guó)電子元件市場(chǎng)和技術(shù)分析及發(fā)展建議
          
·等離子電視據(jù)大屏幕領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)謀求……
          
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來(lái)巨大商機(jī)
          
·2006年嵌入式Linux市場(chǎng)分析報(bào)告
          
·新信息一代汽車產(chǎn)品的未來(lái)趨勢(shì)
          
·從嵌入式應(yīng)用看存儲(chǔ)器的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
          
·嵌入式市場(chǎng)的重要轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
          
·下一代網(wǎng)絡(luò)安全的UTM平臺(tái)
          
·抓住機(jī)遇，做大做強(qiáng)電阻電位器產(chǎn)業(yè)          		
        
          
      
          		
    
          
        
          
          
              技術(shù)回顧
          
          
          
          
            
          
                
          
                  
                
          
              
          
                
          
                  
          
                     
                    嵌入式
                     
                     
                  
          
                
          
              
          
                  
          
                    ·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來(lái)臨
          
                              ·FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，處理器內(nèi)核成關(guān)鍵
          
·          FPOA挑戰(zhàn)FPGA           新可重構(gòu)邏輯芯片有大規(guī)模并行化陣列
          
·          1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
          
·雙核加速芯片價(jià)格戰(zhàn)四核成為新競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)
          
·最新龍芯2號(hào)完成流片5月發(fā)相當(dāng)2G P4
          
·NXP為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能
          
·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
          
·IBM取得芯片生產(chǎn)工藝突破摩爾定律得延續(xù)
          
·“量子芯”突破中國(guó)“缺芯”困境 再攀“芯”峰
          		
                  
          
              
          
              
          
                  
          
                     
                    消費(fèi)電子
                     
                     
                  
          
              
          
              
          
                
          
                  ·首塊國(guó)標(biāo)AVS芯片出世，龍晶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
          
                      ·          IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片
          
·          松下擬推103英寸等離子
          
          ·英特爾稱酷睿2奪芯片市場(chǎng)95％份額
          
·          國(guó)家數(shù)字音視頻標(biāo)準(zhǔn)配套標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)
          
·          創(chuàng)惟USB2.0芯片率先獲得認(rèn)證
          
·          電子紙：改變?nèi)祟惖拈喿x習(xí)慣
          
          ·ADI針對(duì)便攜式消費(fèi)推出D類音頻放大器
          
          ·華為發(fā)布最先進(jìn)FTTx解決方案
          
          ·日立開發(fā)出5TB SVOD
          
·SED技術(shù)面世將逐漸取代液晶等離子          		
                
          
              
          
              
          
                  
          
                     
                    模擬與電源
                     
                     
                  
          
              
          
              
          
                  
          
                    ·炬力推出采用全新電源管理技術(shù)的0.18微米新產(chǎn)品
          
·PMBus——數(shù)字電源開放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議
          
·Maxim完全集成的多通道LED驅(qū)動(dòng)器
          
·針對(duì)多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
          
·數(shù)字電源是研發(fā)方向
          
·          Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
          
                                 　                                                            		
                  
          
              
          
              
          
                
          
                   
                  無(wú)線與移動(dòng)
                   
                   
                
          
              
          
              
          
                
          
                  ·信產(chǎn)部稱TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化就緒
          
·國(guó)產(chǎn)3G開始在北京測(cè)試放號(hào)
          
·中移動(dòng)3G初期部分城市將引入HSDPA
          
·802.11n無(wú)線網(wǎng)絡(luò)隆重登場(chǎng)
          
·ADI發(fā)布多媒體TD-SCDMA手機(jī)新芯片組
          
·TD-SCDMA中國(guó)芯躍進(jìn)HSDPA
          
·Skype使手機(jī)用戶無(wú)須PC或Wi-Fi熱點(diǎn)
          
·TI單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾 
          
·我國(guó)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世
          
                               　                                                            		
                
          
              
          
              
          
                
          
                   
                  通信網(wǎng)絡(luò)
                   
                   
                
          
              
          
              
          
                
          
                  ·IEEE開始制定下一代萬(wàn)兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
          
·UMA帶來(lái)無(wú)縫業(yè)務(wù)體驗(yàn) 
          
·華為發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的IMS3.0解決方案
          
·VoIP革命進(jìn)程遇障礙 通話質(zhì)量不斷下滑
          
·HSUPA引爆移動(dòng)VoIP
          
·PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)12月發(fā)布
          
                               　                                                            		
                
          
              
          
              
          
                
          
                   
                  汽車電子
                   
                   
                
          
              
          
              
          
                
          
                  ·深企自主研發(fā)汽車中國(guó)芯 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
          
                          ·達(dá)芬奇技術(shù)助力汽車視覺平臺(tái)
          
                          ·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
          
                          ·英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’
          
                             　                                                            		
                
          
              
          
              
          
                
          
                   
                  測(cè)試測(cè)量
                   
                   
                
          
              
          
              
          
                
          
                  ·安捷倫宣布在信號(hào)分析性能中實(shí)現(xiàn)重大突破
          
·NI推出LabVIEW20周年紀(jì)念版:LabVIEW  8.20 
          
·泰克實(shí)時(shí)頻譜分析儀滿足數(shù)字RF技術(shù)發(fā)展
          
·安捷倫推出業(yè)界第一款三重播放業(yè)務(wù)分析儀 
          
·          英飛凌推出測(cè)試芯片消除VIA缺陷 
          
                               　                                                            		
                
          
              
          
              
          
                
          
                   
                  其 他
                   
                   
                
          
              
          
              
          
                
          
                  ·新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍
          
·PS3“大腦”CELL技術(shù)大揭密
          
·RFID技術(shù)識(shí)別范圍增至20公尺
          
·三星發(fā)布“世界最小”的DDR2內(nèi)存芯片
          
                               　                                                            		
                
          
              
          		
          
          
                  
      
          		
    
          
      
          
          特別視點(diǎn)
      
          
      
          
        ·嵌入式操作系統(tǒng)的新動(dòng)
          
   向
          
            ·國(guó)產(chǎn)100納米制造裝備
          
              初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
          
            ·龍芯開發(fā)人員：對(duì)關(guān)于
          
              龍芯質(zhì)疑的解釋
          
            ·智能天線技術(shù)的發(fā)展與
          
              應(yīng)用
          
            ·          世界電子元件市場(chǎng)和技
          
              
            術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
          
                      ·游戲機(jī)上的DVD賭博
          
                      ·數(shù)字電視的市場(chǎng)機(jī)會(huì)及
          
              
            面臨的挑戰(zhàn)
          
    ·數(shù)字生活聯(lián)盟(DLNA)的
          
      
    關(guān)鍵技術(shù)
          
    ·倍頻技術(shù)解決液晶拖尾
          
      難題 
          
               ·IMS從規(guī)模試驗(yàn)走向商
          
      用
          
·TD-SCDMA技術(shù)及市場(chǎng)
          
   分析
          
·無(wú)線測(cè)試點(diǎn)燃測(cè)量?jī)x器
          
   新一輪軍備競(jìng)賽 
          
·          測(cè)試數(shù)字RF技術(shù)的挑戰(zhàn)
          
·無(wú)線寬帶與移動(dòng)通信融
          
   合大勢(shì)所趨
          
·          多核多重挑戰(zhàn)—新聯(lián)盟
          
   編制多核通信API規(guī)范
          
·MEMS的應(yīng)用趨勢(shì)與市
          
   場(chǎng)剖析          		
      
          
    
          
      
          
        
          
          
        
          
      
          
      
          
        
          
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               lijian@edw.com.cn
          
                    		
        
          
      
          		
  
          

          

          
  
          
    
  
          

          

          
  
          
    
          		
  
          
  
          
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