近年來，為實現(xiàn)無碳社會，電動汽車的普及速度進一步加快。在電動汽車領(lǐng)域，為延長車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進，同時，提升OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面，市場還要求這些應(yīng)用實現(xiàn)小型化和輕量化，其核心是提高功率密度，同時亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實現(xiàn)技術(shù)性突破。
羅姆（總部位于日本京都市）推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊"HSDIP20"。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱"OBC"）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設(shè)計時間，而且有助于實現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
羅姆（總部位于日本京都市）推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊"HSDIP20"。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱"OBC"）的PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設(shè)計時間，而且有助于實現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。
| HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升。事實上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊在相同條件下進行比較后發(fā)現(xiàn)，HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃（25W工作時）。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應(yīng)對大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上，達到業(yè)界先進水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。 新產(chǎn)品已于2025年4月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格15,000日元/個，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為羅姆 Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍碧石半導(dǎo)體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為羅姆 Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國）。 |
| 應(yīng)用范圍 |
| PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的一次側(cè)電路中，因此HSDIP20還能為工業(yè)設(shè)備和消費電子等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品小型化提供支持。 ◇車載設(shè)備 車載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動壓縮機等 ◇工業(yè)設(shè)備 EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等 |
