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          2013年度編輯推薦獎(jiǎng)
           


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          廠商Logo
          廠商名稱(中文) 飛思卡爾半導(dǎo)體
          廠商名稱(英文) Freescale
          公司網(wǎng)址 www.freescale.com
          參與評(píng)選類別 最佳MCU
          產(chǎn)品名稱 Kinetis L 系列 - KL02 型號(hào)
          產(chǎn)品型號(hào) KL02
          產(chǎn)品圖片
          參選公司簡(jiǎn)介

          飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品,不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接,它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ),也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場(chǎng)包括汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市,在全世界擁有多家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。如需有關(guān)飛思卡爾的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問www.freescale.com

          參選產(chǎn)品簡(jiǎn)介

          高能效
          KL02 是基于Kinetis ARM Cortex-M0+ 處理器的MCU,能耗大約是現(xiàn)有8位或16位處理器的三分之一,但性能卻提高了2到40倍。Kinetis L系列采用最新低功耗MCU平臺(tái)設(shè)計(jì)、運(yùn)行模式和節(jié)能外設(shè),最大地提高內(nèi)核能效:超低功耗運(yùn)行(VLPR)模式MCU僅消耗50uA/MHz,并且能夠從睡眠狀態(tài)迅速喚醒,處理完數(shù)據(jù)后迅速返回到睡眠狀態(tài)。
          Kinetis L系列節(jié)能外設(shè)即使在MCU處于深度睡眠模式時(shí)也能保持正常功能,不用牽涉內(nèi)核就能執(zhí)行一些瑣碎的任務(wù),如發(fā)送或接收數(shù)據(jù)、捕捉或生成波形或模擬信號(hào)采樣,因而大大降低能耗。
          Kinetis L系列采用飛思卡爾的創(chuàng)新閃存技術(shù)提供業(yè)界最低功耗的閃存部署。通過建立納米級(jí)硅島而不是采用連續(xù)膠片來存儲(chǔ)電荷,可提高閃存對(duì)數(shù)據(jù)丟失主要因素的防護(hù)。
          集成和可擴(kuò)展性
          Kinetis L系列每個(gè)家族都有可擴(kuò)展的閃存選項(xiàng)、引腳數(shù)以及模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè),從而為產(chǎn)品線的終端擴(kuò)展提供簡(jiǎn)單的遷移路徑。Kinetis L系列家族共同特點(diǎn):48 MHz ARM Cortex-M0+內(nèi)核;12/16位高速模數(shù)轉(zhuǎn)換;12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器;高速模擬比較器;低功率觸摸感應(yīng),支持省電狀態(tài)觸摸喚醒;功能強(qiáng)大的定時(shí)器。
          KL02 :Kinetis KL02 芯片尺寸封裝(CSP
          Kinetis KL02系列器件采用芯片尺寸封裝(CSP)的,它是世界上最小的ARM Powered? MCU。KL02 CSP (MKL02Z32CAF4R) 采用超小型1.9 x 2.0 mm的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝,在保持豐富的MCU功能集成的同時(shí),極大地節(jié)省了占用的電路板空間。KL02 CSP占用的PCB面積減少了25%,而GPIO性能卻比最接近的解決方案還高出 60%。