贊助企業(yè):
獎(jiǎng)品贊助:
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| 評(píng)選類(lèi)別 |
最佳手機(jī)/便攜處理平臺(tái) |
| 產(chǎn)品名稱(chēng) |
CEVA-XC323 |
| 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 |
對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，高級(jí)移動(dòng)無(wú)線技術(shù)的演變是一個(gè)不斷前進(jìn)的目標(biāo)，因此，靈活的平臺(tái)是關(guān)鍵所在。當(dāng)未來(lái)幾年我們轉(zhuǎn)向“真正的”LTE手機(jī)時(shí)，需要一個(gè)統(tǒng)一的無(wú)縫的2G/3G/4G多?；鶐Ъ軜?gòu)。CEVA-XC323是高性能、可擴(kuò)展、低功耗通信DSP內(nèi)核，其架構(gòu)經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，能夠克服開(kāi)發(fā)高性能軟件無(wú)線電多模方案對(duì)功耗、上市時(shí)間和成本的嚴(yán)苛限制。它支持用于各種應(yīng)用的多種無(wú)線接口，如多模蜂窩基帶應(yīng)用（包括GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA+、WiMAX、LTE、TD-LTE 和LTE-A)、移動(dòng)互聯(lián)、數(shù)字廣播和智能電網(wǎng)。此外，CEVA-XC323架構(gòu)是可以擴(kuò)展的，客戶(hù)能夠在相同的架構(gòu)上開(kāi)發(fā)用于用戶(hù)設(shè)備（UE）和基礎(chǔ)設(shè)施（eNodeB）的處理器，從而大幅降低成本，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線之間的軟件復(fù)用。CEVA-XC323是目前提供這一功能的唯一處理器架構(gòu)。
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| 參選公司簡(jiǎn)介 |
CEVA是手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語(yǔ)音 (VoP)、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 的獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過(guò)6 億個(gè)以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級(jí)手機(jī)OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛(ài)立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機(jī)產(chǎn)品中，每3部手機(jī)就有超過(guò)1部采用CEVA DSP內(nèi)核。
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| 產(chǎn)品圖片 |
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