另外一家集被動元件與集成電路于一家的展商東光(TOKO)也在傳統(tǒng)通用線圈、電感和IC之外，重點展出了更加節(jié)能的LED驅(qū)動、功率電感以及無線供電系統(tǒng)。據(jù)其展位負責人介紹，東光現(xiàn)在推出新產(chǎn)品時會首先考慮提供無鉛、符合Rohs指令的元器件，同時還對原材料供應商做出了相應規(guī)定以適應綠色設計的需求。

　　除了TDK與TOKO，在ELEXCON 2009的展館中，順絡電子、日東電工、世泰科化工、日精電氣等上百家企業(yè)也展出了大量應用于手機與通信網(wǎng)絡、IT與消費電子、汽車電子、工業(yè)電子以及醫(yī)療電子的綠色電子元器件、材料和設備，電子展所處的二號館可謂是名副其實的綠色展館。

　　中國步入3G元年，移動終端市場受追捧

　　除了綠色環(huán)保，3G也是本屆展會的一大熱點。在3G時代，手機等移動終端的外形和功能都將更加多姿多彩，單個終端使用的被動元件與連接器數(shù)量大幅增加，其他關(guān)鍵元器件與材料技術(shù)也更加多樣化，市場的前景十分明朗。連續(xù)多年參與高交會電子展的展商松下電工就表示，中國本土手機制造業(yè)的興盛將迫使其增加中國連接器工廠的產(chǎn)能。

　　得益于3G市場的當然不止松下電工，在ELEXCON 2009的展館中，各展商展出的產(chǎn)品幾乎覆蓋了整個移動終端產(chǎn)業(yè)鏈：信利半導體的中小尺寸顯示，亞特聯(lián)最小尺寸按鍵開關(guān)，順絡電子最新天線開關(guān)模塊，星橋通科技的基帶模塊，五株HDI電路板，S&K泡棉、美信膠帶，日東電子回流焊，世宗、巖下的點膠機……眾多圍繞移動終端應用的展品將3G市場的重要性展現(xiàn)地淋漓盡致

　　而在展館之外，高交會電子展組委會還將聯(lián)合中國通信學會舉辦兩大高端論壇：第六屆中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2009)及2009中國3G終端設計大會(CMKC2009)，聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣、松下電器、勁拓自動化、歐姆龍自動化等企業(yè)都將出席論壇演講交流，中興、華為、偉創(chuàng)力以及中國移動也將在其中傳達交流手機設計與制造相關(guān)問題。