功能

優(yōu)點(diǎn)

完美的DC-DC轉(zhuǎn)換器

· 兩個(gè)1.2A同步BuckWiseTM  轉(zhuǎn)換器

· 兩個(gè)1.0A同步降壓轉(zhuǎn)換器

· DC-DC3和DC-DC4的雙模能力

核心供電、輸入/輸出供電、存儲(chǔ)器供電以及LDO預(yù)調(diào)

確保實(shí)現(xiàn)各種體積更小、效率更高的解決方案

10個(gè)LDO和1個(gè)“通電”LDO

提供CODEC、附加I/O、外部PLL、低噪音應(yīng)用、MIPI接口等。支持體積更小、效率更高的解決方案

超低功耗

· 關(guān)閉模式時(shí)<10uA

· 備機(jī)模式時(shí)~100nA

延長電池壽命

OTP NVM可編程啟動(dòng)/關(guān)閉序列和啟動(dòng)電壓

PMIC支持專為處理器和終端用戶應(yīng)用進(jìn)行編程

外部EEPROM配置選項(xiàng)

通過能夠覆蓋改寫OTP順序節(jié)省開發(fā)時(shí)間

備用電源支持

即使主電池被移除時(shí)仍可保持系統(tǒng)連續(xù)性

小巧的7x7mm BGA封裝

節(jié)約高達(dá)50%實(shí)際占板面積

支持各種便攜設(shè)備內(nèi)更小的外形尺寸