電容觸摸傳感的理論框架
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫查詢
結(jié)論
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/96947.htm有許多方法可以實(shí)現(xiàn)電容觸摸系統(tǒng)，市場(chǎng)上針對(duì)此應(yīng)用推出的各種嵌入式產(chǎn)品充分證明了這一點(diǎn)。關(guān)于這些解決方案有趣的一點(diǎn)是它們基于相同的物理原理，具有共同的基礎(chǔ)。其中一些解決方案采用了不同的布線方式(將地與傳感器組合);許多解決方案涉及到使用專有的材料。但是，電容觸摸傳感背后的概念是相當(dāng)簡(jiǎn)單的——關(guān)鍵在于在實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)需要理解應(yīng)用背后隱含的物理原理。基于這種理解，結(jié)合對(duì)于所用硬件和軟件方案的良好理解，就可以簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)電容觸摸傳感系統(tǒng)。 (因篇幅有限，本文有較大刪減，全文請(qǐng)見：http://yuyingmama.com.cn/article/96339.htm)
參考文獻(xiàn)：
1. Perme T. Introduction to Capacitive Sensing[R]. Microchip Technology Inc. 2007.
2. Perme T. Layout and Physical Design Guidelines for Capacitive Sensing[R]. Microchip Technology Inc. 2007.
3. Perme T. Software Handling for Capacitive Sensing[R]. Microchip Technology Inc. 2007.
4. Curtis K, Perme T. Capacitive Multibutton Configurations[R]. Microchip Technology Inc. 2007.
5. Flipse M. Capacitive Sensing with PIC10F[R]. Microchip Technology Inc. 2008.
評(píng)論