Toshiba Carrier公司在其空調系統(tǒng)中選用飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個分立器件，為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉式壓縮機提供了最佳的驅動。

Toshiba Carrier電子開發(fā)部總經理Tetsuji Yamashita稱：“飛兆半導體的Motion-SPM能簡化電機驅動設計并提供極佳性能特性，使我們能夠生產同級產品中最高效的空調。飛兆半導體能夠滿足我們嚴格的質量要求，與其合作有助于我們將節(jié)省能源的產品快速推向市場?！?nbsp;

飛兆半導體功能功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求，在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經過優(yōu)化的消費電子產品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統(tǒng)的理想選擇，能減小線路板空間，并滿足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴格的需求。飛兆半導體將繼續(xù)關注市場對于功率管理和提高性能的新興需求，全力為客戶提供所需尺寸規(guī)格的產品。”

飛兆半導體的Motion-SPM器件在緊湊的 (transfer-molded) 封裝中集成了3個高壓IC (HVIC)、1個低壓IC (LVIC)、6個IGBT和6個快速恢復二極管 (FRD)。

飛兆半導體提供最廣泛的功率模塊系列產品，涵蓋全線由50W到3 kW的家電應用。Motion-SPM系列突顯了飛兆半導體如何利用其設計和制造的專業(yè)優(yōu)勢以及對于所服務市場的深入了解，提供能滿足特定應用需求的高度集成解決方案。