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          高性能小型化成霍爾傳感器未來發(fā)展方向

          作者:西安電子科技大學微電子學院辛維平博士 時間:2009-06-17 來源:中國電子報 收藏

            更高的性能

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/95360.htm

            新的應用環(huán)境要求霍爾器件更加小型化、更高的靈敏度且集成度更高。為了適用于空間較小的檢測環(huán)境,例如電動機中的間隙、磁力軸承以及其他像永磁體掃描等需接近測量表面的場合,需要更加小型化的器件。

            另外,為了檢測更小的變化量,需要靈敏度更高的器件。器件的小型化不僅適應了新的應用環(huán)境,也降低了器件成本。

            國外的發(fā)展方向就是采用(互補金屬氧化物半導體)技術的高度集成化,同樣功能可以集成在非常小的芯片內(nèi),如信號預處理的最主要部分已在霍爾器件上完成。其中包括前置放大、失調(diào)補償、溫度補償、電壓恒定等,并且可以在芯片上集成許多附加功能,如數(shù)據(jù)存儲單元、定時器、等。所有這些都采用標準,它們開辟了霍爾器件新的應用領域。

            由于采用了微電子工藝,硅能很好地適用于許多工業(yè)應用,這極大地推動了霍爾器件的發(fā)展。目前,國外的研發(fā)進展迅速,不僅解決了與EMC(電磁兼容性)器件的協(xié)同工作問題,而且感應精度也得到了提高。但是,霍爾傳感器的可靠性將是下一步必須著重考慮的問題。

            另外,霍爾傳感器的成本較高,因此其應用領域基本鎖定在汽車等高端市場,而對于需求量較大、對成本控制非常嚴格的消費電子市場則受到了成本的限制。相信隨著技術的進一步發(fā)展,霍爾傳感器走進手柄等消費電子應用領域?qū)⑹谴髣菟叀?/p>

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