意法半導體日前推出一個新的內(nèi)置閃存的安全型微控制器(MCU)，該產(chǎn)品是世界第一個采用90nm (90納米)制造工藝的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平臺內(nèi)的第一款安全型微控制器，是為2.5G和3G移動通信優(yōu)化的產(chǎn)品。新產(chǎn)品改用閃存做程序存儲器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了產(chǎn)品制造的靈活性，縮短了從設計到制造的準備時間，同時90nm技術還提高了成本效益。

　　新的ST21F系列產(chǎn)品使卡制造商能夠?qū)︼w速變化的手機市場需求做出快速的注重成本效益的反應，然后在制造工序的智能卡個性化階段自定義應用程序，用一個產(chǎn)品解決多家移動通信網(wǎng)絡運營商(MNOs)的要求。因為與一個特定的運營商無關，所以新產(chǎn)品降低了供應鏈的風險和復雜性。

　　ST21F384的內(nèi)核是一個8/16位CPU，線性尋址寬度16MB，典型工作頻率21MHz。芯片內(nèi)置7KB用戶RAM存儲器，以及128字節(jié)頁面的384KB閃存，耐擦寫能力與早期安全微控制器的EEPROM存儲器相當。電流消耗完全符合2G和3G的電源規(guī)格，達到了(U)SIM的應用要求。該微控制器含有一個硬件DES(數(shù)據(jù)加密標準)加速器和用戶可以訪問的CRC(循環(huán)冗余代碼)計算模塊。

　　如果采用了這個閃存安全型微控制器，卡制造商將能夠縮短在整個制造工序中從設計到投產(chǎn)的準備時間，驗證卡上的操作系統(tǒng)(OS)和向運營商提供樣片所需的時間會更短。因為可以庫存沒有編程的空白芯片，所以新產(chǎn)品還有助于縮短產(chǎn)品的量產(chǎn)周期，同時還會大幅度縮短操作功能升級和實現(xiàn)新的MNO要求所需的周期。

　　由于應用程序保存在閃存內(nèi)，卡制造商無需再支付ROM掩模成本;此外，因為只需實現(xiàn)最終客戶需要的功能，而不必設計一個標準解決方案，應用軟件本身可以寫得更小。ST的片上閃存裝載器提供一個成本低廉的操作系統(tǒng)裝載功能。

　　“制造技術升級到90nm對于這個新的ST21平臺產(chǎn)品是一個巨大的突破：除靈活性等優(yōu)點外，還給閃存智能卡帶來了真正的成本效益，”ST智能卡IC事業(yè)部總監(jiān)Marie-France Florentin表示，“憑借ST世界一流的制造能力，在安全微控制器市場上20多年的領先經(jīng)驗，移動工業(yè)內(nèi)的卡制造商將能夠降低制造成本，最大限度地縮短產(chǎn)品上市時間?！?/P>

　　ST21F384的樣片現(xiàn)已上市，定于2007年12月量產(chǎn)。ST的封裝能力在業(yè)界堪稱獨一無二，其智能卡IC有兩種封裝形式：切割過的晶片和先進微型模塊，其中模塊的集成度和安全性都非常出色。 ST21F384產(chǎn)品分為切割過的晶片或沒切割過的晶片，模塊封裝分為6觸點(D17)和8觸點(D95)兩個規(guī)格，符合歐洲 RoHS環(huán)保標準，觸點排列符合ISO 7816-2標準。訂購100000顆晶片，每顆0.45美元。