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          諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開發(fā)協(xié)議

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          作者: 時間:2007-11-07 來源:eNet硅谷動力 收藏

            宣布雙方完成了于8月8日公布的交易,以加強(qiáng)雙方在面向 發(fā)展的集成電路設(shè)計與調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的授權(quán)及供應(yīng)合作。

            多方面協(xié)議的完成將集成電路(Integrated Circuit,簡稱 IC)經(jīng)營部門的一個核心部分轉(zhuǎn)讓給,這樣能夠利用的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、能源管理和 RF(無線頻率)來設(shè)計和制造 芯片組,為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。該協(xié)議包括將諾基亞在芬蘭和英國大約185名高技術(shù)工程師和其他人員調(diào)往意法半導(dǎo)體。此次人事調(diào)動符合當(dāng)?shù)胤伤蟮娜耸伦稍兂绦颉?/P>

            根據(jù)該協(xié)議,諾基亞已經(jīng)授予意法半導(dǎo)體進(jìn)行一項支持高速數(shù)據(jù)傳送的高級 3G 高速分組接入(high-speed packet access,簡稱HSPA)芯片組的設(shè)計。此次設(shè)計中標(biāo)代表著意法半導(dǎo)體的首個完整的 3G 芯片組。



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