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          MLCC貼片電容在設計制造中的材料選用

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          作者:三巨電子 時間:2007-11-05 來源:中國SMD資訊網(wǎng) 收藏

            瓷粉:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素,采用技術不成熟的瓷粉會存在重大的質(zhì)量事故隱患。

            進口:北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。

            國產(chǎn):I類低K值瓷粉較成熟。

           ?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹M口瓷粉制造COG、X7R類中高壓產(chǎn)品,低壓產(chǎn)品選用日本進口瓷粉制造。)

            內(nèi)漿:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關鍵因素,基本要求是與瓷粉的匹配性好,如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作,其可靠性會大大下降。

            端漿:它是產(chǎn)品性能高低的重要因素,如端漿選用不當,則所制作的端電極電氣及機械性能低。

            (三巨電子科技公司技術團隊有多年制造技術經(jīng)驗,有一套科學的技術方面選用瓷體匹配性良好的內(nèi)漿與端漿。)



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