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          中芯北京取得擴(kuò)張所需資金

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          作者: 時(shí)間:2005-05-31 來源: 收藏
              國際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司,國際集成電路制造(北京)有限公司(以下簡稱“北京”)與中國銀團(tuán)簽定了為期五年,金額為600,000,000美元的貸款協(xié)定(以下簡稱“貸款”)。該貸款是由國家開發(fā)銀行和中國建設(shè)銀行聯(lián)合牽頭組織,由中國銀行,中國農(nóng)業(yè)銀行,招商銀行,華夏銀行,中國民生銀行,交通銀行,北京銀行,工商銀行(亞洲)和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助于中芯國際在北京的三個(gè)300 微米晶圓廠的產(chǎn)能的擴(kuò)充。中芯國際將為中芯北京于該貸款下之責(zé)任提供擔(dān)保。 
                
              中芯國際首席執(zhí)行官張汝京博士說:“我們很高興得到中國銀行界對中芯北京的不斷擴(kuò)張所帶來的部分持續(xù)資金需求給予支持。我們計(jì)劃未來的擴(kuò)張的資金需求將由內(nèi)部產(chǎn)生的現(xiàn)金流和從金融機(jī)構(gòu)的貸款共同滿足。


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