3G移動(dòng)電話(huà)用半導(dǎo)體新技術(shù)
2005年3月A版
號(hào)稱(chēng)數(shù)量第一電子設(shè)備年產(chǎn)約6億部的移動(dòng)電話(huà),它的半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步與革新,隨著電話(huà)終端新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)的激化,近年來(lái)日益加速。預(yù)計(jì)從2005年下半年到06年上半年,在世界市場(chǎng)上將由現(xiàn)行主力機(jī)型2.5G真正轉(zhuǎn)向3G,固此各半導(dǎo)體公司都在拼命進(jìn)行新技術(shù)、新器件/芯片組的開(kāi)發(fā)。針對(duì)越來(lái)越活躍的移動(dòng)電話(huà)高性能化、多功能化以及小而輕薄目標(biāo)的新專(zhuān)用芯片開(kāi)發(fā)尤其引人注意。
有關(guān)今后移動(dòng)電話(huà)半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì),半導(dǎo)體廠(chǎng)商應(yīng)予注意的是用途和擴(kuò)大,尤其是如何適應(yīng)3G移動(dòng)產(chǎn)品的需求最為重要。3G產(chǎn)品不可缺少的應(yīng)用包括以下6個(gè)方面:









評(píng)論