領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導體公司SMSC日前宣布，聯合推出的高速控制器和獨立物理層收發(fā)器獲得USB-IF OTG的第一個同類認證。

　　TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP以及SMSC公司的USB3300ULPI獨立物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過USB-IF主持的OTG符合性測試的高速USB產品。ULPI對目前廣泛應用的UTMI+ link/PHY接口做了改進，可有效地減少支持主機、外設和On-The-Go（OTG）USB收發(fā)器的管腳數目。在當今技術節(jié)點（technology nodes）向更小體積發(fā)展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數技術設計的接口能夠使收發(fā)器更好地保持對數字ASIC的獨立性。

　　TransDimension 主管市場的副總經理Pete Todd表示：“完成這項測試具有里程碑的意義，說明基于ULPI的高速USB系統的性能已經值得信賴。這種能從SoC中淘汰5v tolerant收發(fā)器的技術可使系統開發(fā)者在簡化工作步驟的同時縮短產品上市時間并且降低風險。以前唯一可供SoC采用的外部收發(fā)器只有UTMI+的接口，其管腳數量無論如何都會達到22-55個。這次我們與SMSC的合作證明，利用8-12個管腳的ULPI接口也能獲得相同的功能和性能?！?/P>

　　SMSC商用連接方案部市場副副總裁Steve Nelson認為：“這是業(yè)內ULPI收發(fā)器首次獲得USB-IF OTG認證，為ASIC和SoC設計者提供了將高速USB主機與其產品溶為一體的能力。由于數字攝影技術的高速發(fā)展，競爭激烈的手持電子設備市場要求諸如MP3、PDA、數碼相機以及手機等產品能夠不通過電腦就能和USB主機高速連接的能力。而和TransDimension公司的合作使得SMSC公司更快獲得這種能力并且獲益菲淺?！?/P>

　　USB3300是SMSC第三代高速USB單機PHY，首次使用了低管腳數ULPI接口。USB3300采用 5mm x 5mm x 0.9mm 32-pin QFN 包裝，是業(yè)內最節(jié)省空間的高速USB PHY解決方案。由于在體積、外觀、管腳數和電流消耗方面具有明顯的優(yōu)勢，USB3300非常適于在便攜式手持電子產品使用，如數碼相機、PDA、移動電話和MP3播放器等設備。

　　ULPI接口是TransDimension公司業(yè)內領先的高速USB OTG IP產品中的最新成員，目前已經獲得18個各種資格認證，產量超過600萬件。TransDimension的高速USB IP產品包括主機、外圍設備以及OTG設計，可以和不同環(huán)境下的不同程序相兼容。