vivo X5搭載了CS4398 DAC音頻芯片，延續(xù)了vivo手機在音質(zhì)上的獨特表現(xiàn)。另外筆者發(fā)現(xiàn)，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在機身上，這樣就不會因為焊接在電路板上而增加厚度了。

　　電路板背面就更加簡潔了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中間位置也有銅箔覆蓋。

　　銅箔下面，是三星閃存芯片，型號為KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5電路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此筆者沒有進(jìn)一步行動。

　　與一般手機直接把電池粘貼在機身上不同，vivo X5的電池是粘貼在一塊鋼板上，再通過螺絲進(jìn)行固定。這樣做不但可以保護電池免受擠壓變形，還可以更有效的進(jìn)行電池更換。

　　卸下電池后，vivo X5機身骨架就整個暴露出來了。骨架部分依然是金屬材質(zhì)，邊框與骨架是連在一起無法分開的。由此，機身的強度得到了保障。

　　vivo X5的按鍵組件，是在鋁合金上開槽，然后再固定上去。筆者比較喜歡這種金屬與金屬對話的風(fēng)格。

　　金屬邊框上的信號缺口，通過納米注塑的技術(shù)定型。

　　最后老規(guī)矩，來一張vivo X5拆機內(nèi)部硬件全家福。

　　拆機評測總結(jié)：

　　通過以上vivo X5拆機圖解評測中，我們不難看出，vivo X5做工還是非常出色的，內(nèi)部硬件不久整齊講究。盡管vivo X5機身厚度很薄，不過在細(xì)節(jié)設(shè)計上十分嚴(yán)謹(jǐn)，產(chǎn)品質(zhì)量上自然會有不錯表現(xiàn)，這也延續(xù)了Vivo智能手機一貫的高規(guī)格做工水準(zhǔn)，這或許也是Vivo智能手機向來價格都不低的一個原因吧。