SKY77653功率放大器芯片

　　圖為SKY77653功率放大器芯片，這么芯片支持4G網(wǎng)絡(luò)信號。

　　射頻收發(fā)芯片WTR1625L

　　圖為全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。

　　高通PM8841電源管理芯片

　　圖為高通PM8841電源管理芯片。

　　高通LTE芯片WTR2100

　　圖為高通LTE芯片WTR2100。

　　高通QFE1101芯片

　　圖為高通QFE1101芯片特寫,該芯片應(yīng)用了高通的包絡(luò)追蹤技術(shù),能在復(fù)雜的4G網(wǎng)絡(luò)下降低手機(jī)待機(jī)時候的耗電,高通宣稱能降低30%的耗電在網(wǎng)能耗。

　　210萬像素前置攝像頭

　　圖為索尼Z2的210萬像素前置攝像頭特寫。

　　mirco SIM卡槽

　　這個卡槽是索尼Z2的mirco SIM卡槽。

　　mirco SD擴(kuò)展卡槽

　　圖為索尼Z2的mirco SD擴(kuò)展卡槽。

　　mirco USB接口

　　圖為索尼Z2的mirco USB接口。

　　全家福+總結(jié)

　　圖為索尼Z2拆機(jī)全家福。

　　全文總結(jié)：

　　經(jīng)過對索尼Z2的拆解，我們對這款手機(jī)又有了新的認(rèn)識。首先從做工方面來看，索尼Z2依然延續(xù)了Xperia系列旗艦的整個設(shè)計風(fēng)格，內(nèi)部構(gòu)造規(guī)規(guī)矩矩，拆卸起來比較容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見，這也為日后的維修帶來的便利。總體來說，索尼Z2不愧為2014年的頂配旗艦。