智慧工控 BM945GSE-F1-2L主板一覽

主板背面

我們以平臺(tái)正放時(shí)向上的一面稱為主板的正面，因此現(xiàn)在看到的是智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)主板的背面，很多接口都安排在這一面，也可以看到主板上沒有一顆直立的電容，而是都采用了Hi-C電容。

主板正面

處理器、北橋、南橋和內(nèi)存插槽都安排在了主板正面，CF卡接口也在這一面上。

Hi-C電容

N270處理器

智慧工控 BM945GSE-F1-2L主板上的芯片和接口

內(nèi)存插槽

智慧工控 BM945GSE-F1-2L提供了一條DDR2內(nèi)存插槽，可以支持DDR2-533MHz的筆記本內(nèi)存。

SATA接口

智慧工控 BM945GSE-F1-2L提供了2個(gè)SATA接口，并且在旁邊還提供了2PIN的電源接口，通過平臺(tái)提供的電源線，就可以為硬盤等設(shè)備提供供電，很方便。

CF插槽

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)還可以使用CF卡作為硬盤使用，如果系統(tǒng)不大，使用起來更方便。

PCI104、CAN等接口

COM接口控制芯片

6個(gè)COM接口和4PIN電源接口

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)上的4PIN電源接口可以作為不使用DC電源時(shí)的電源輸入接口。

聲卡芯片

雙網(wǎng)卡芯片

功耗測(cè)試

功耗10W

在不使用CF卡和硬盤的情況下，進(jìn)入到BIOS，平臺(tái)的功耗僅為10W左右，如果加上使用筆記本硬盤或者CF卡的功耗，總功耗也不會(huì)超過20W，相比其他的Atom平臺(tái)40W左右的功耗而言，這款智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)的表現(xiàn)很好。

7智慧工控 BM945GSE-F1-2L溫度測(cè)試回頂部

溫度測(cè)試

CPU滿載溫度63度

溫度測(cè)試在Windows PE系統(tǒng)下進(jìn)行，室溫25攝氏度，打開Everest軟件的穩(wěn)定性測(cè)試，讓CPU滿載，10分鐘以后溫度穩(wěn)定在63攝氏度，從溫度曲線是一條平滑的直線來看，可以認(rèn)為平臺(tái)的溫度已經(jīng)達(dá)到最高。而在空載的情況下，CPU核心溫度保持在54攝氏度。

由于Windows PE系統(tǒng)不支持截圖，因此使用相機(jī)拍下測(cè)試的屏幕照片。

對(duì)于一款被動(dòng)散熱的平臺(tái)來說，智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺(tái)的溫度表現(xiàn)還是不錯(cuò)的，平臺(tái)的運(yùn)行也很穩(wěn)定。