?。?）采用銅基板和經(jīng)過改進(jìn)的Al2O3陶瓷的組合來減小分層效應(yīng)，與AlSiC/Si3N4的組合相比，這一組合還具有成本優(yōu)勢；

　　（2）使用間距物進(jìn)一步減輕了分層效應(yīng)；

　?。?）每相采用了獨(dú)立的DCB陶瓷，以得到優(yōu)化的熱耦合和熱擴(kuò)散特性；

　　（4）改進(jìn)的綁定線工藝增強(qiáng)了功率循環(huán)能力；

　　（5）選擇適當(dāng)?shù)乃芰喜牧虾徒?jīng)過優(yōu)化的工藝參數(shù)來避免在溫度大幅度擺動下出現(xiàn)破裂；

　　（6）預(yù)成型的功率端子能避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)微裂痕。

　　HybridPACK2是專為帶有高溫液體散熱逆變器系統(tǒng)和HEV應(yīng)用而開發(fā)的。作為直接液冷散熱的功率模塊，其能在散熱溫度高達(dá)1051C的條件下工作。這一模塊系列的AlSiC基板上集成有直接插入液體冷卻媒質(zhì)中的鰭片狀散熱片。此模塊具有最大六封裝600V/800A IGBT3的配置。

　　HybridPACK2模塊系列采用了下面這些特殊的措施以便在提供高可靠性的同時獲得最佳的性價比：

　?。?）經(jīng)過優(yōu)化的AlSiC基板和Si3N4陶瓷的組合來提供最低的分層效應(yīng)（同類中最佳的解決方案）；

　?。?）使用間距物進(jìn)一步減輕了分層效應(yīng)；

　?。?）每相采用了獨(dú)立的DCB陶瓷，以得到優(yōu)化的熱耦合和熱擴(kuò)散特性；

　　（4）被直接冷卻的基板為功率半導(dǎo)體和散熱媒質(zhì)之間提供了最低的熱阻。采用此方法，能使Tj降低超過30K（取決于負(fù)載條件和芯片配置）；

　?。?）改進(jìn)的綁定線工藝增強(qiáng)了功率循環(huán)能力；

　?。?）選擇適當(dāng)?shù)乃芰喜牧虾徒?jīng)過優(yōu)化的工藝參數(shù)來避免在溫度大幅度擺動下出現(xiàn)破裂；

　?。?）預(yù)成型的功率端子能避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)微裂痕。

　　諸如E-Busses和E-Trucks等高功率電動車輛更需要堅固和可靠的IGBT模塊。對于這些應(yīng)用， PrimePACK系列模塊是理想的選擇。它們具有兩種不同的封裝形式，并具有采用英飛凌最先進(jìn)的IGBT4芯片技術(shù)（Tj，op=1501C， Tj，max=1751C）的1，200V/1，400A和1，700V/1，000A的最大半橋配置。

　　PrimePACK模塊系列采用了下面這些特殊的措施使得在高可靠性的同時獲得最佳的性價比：

　　（1）采用銅基板和經(jīng)過改進(jìn)的Al2O3陶瓷襯底最優(yōu)組合和制造工藝來減小分層效應(yīng)；

　?。?）使用間距物進(jìn)一步減輕了分層效應(yīng)；

　?。?）經(jīng)過優(yōu)化的芯片布局能提供最低的熱阻，這樣可使熱阻比上一代（即IHM）的高功率器件降低30%；（4）改進(jìn)的綁定線工藝增強(qiáng)了功率循環(huán)能力；

　?。?）選擇適當(dāng)?shù)乃芰喜牧虾徒?jīng)過優(yōu)化的工藝參數(shù)來避免在溫度大幅度擺動下出現(xiàn)破裂；

　　（6）內(nèi)部雜散電感被降低（與IHM相比降低了高達(dá)60%）；

　?。?）對DCB陶瓷處的功率端子連接采用超聲焊接，以提高機(jī)械強(qiáng)度。

　　本文小結(jié)

　　由于HEV等汽車對于功率半導(dǎo)體模塊的可靠性應(yīng)用具有最高的要求，所以當(dāng)今的供應(yīng)商必須保證并滿足這一市場要求。針對這類應(yīng)用，英飛凌推出了具有優(yōu)化性能和成本的功率半導(dǎo)體模塊：HybridPACK和PrimePACK系列產(chǎn)品。此外，英飛凌還將進(jìn)一步投資用于研發(fā)能在更苛刻的功率密度和環(huán)境溫度條件下提供更高可靠性的未來IGBT模塊。