（1）烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃；焊接時(shí)間不超過3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。

（2）波峰焊：浸焊最高溫度260℃；浸焊時(shí)間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。led焊接曲線引腳成形方法
a.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
b.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
c.支架成形必須在焊接前完成。
d.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

清洗

當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦谩⒔n，時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。

靜電防護(hù)

靜電和電流的急劇升高將會對LED產(chǎn)生損害，InGaN系列產(chǎn)品使用時(shí)請使用防靜電裝置，如防護(hù)帶和手套。