工程師分享:無熒光體雙波長白光LED分析
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使用新型封裝方式的雙波長白光LED，并未調(diào)整LED的電流值，因此研究人員正在開發(fā)利用定電壓驅(qū)動(dòng)發(fā)光組件，以及可以提高LED的演色性的封裝技術(shù)。
雙波長LED芯片與紅光LED芯片一起封裝，經(jīng)過混色變成白光（圖9），然而如此一來各芯片彼此的VF值截然不同，隨著各LED芯片的輝度、波長分布不同，必需進(jìn)行復(fù)雜的電流值限制調(diào)整。
此外封裝后的散熱、硅膠也是有待克服的課題，因此研究人員正在開發(fā)全新的對(duì)策技術(shù)。
目前ψ3與ψ5炮彈型雙波長白光LED已經(jīng)開始量產(chǎn)，今后將推出3mm與5mm正方SMD用雙波長白光LED。
圖10是抑制色調(diào)分布與組件高度，制成的超薄型LCD背光照明模塊，如圖所示白光LED直接固定在薄型基板表面，接著再搭配特殊遮光罩，與超薄型導(dǎo)光板進(jìn)行側(cè)邊發(fā)光，模塊總厚度只有0.25mm，非常適合移動(dòng)電話等攜帶型電子機(jī)器使用。
結(jié)語
以上介紹新型雙波長白光LED。傳統(tǒng)紫外光+RGB熒光體，與RGB多芯片方式的白光LED，都有周圍組件容易劣化，或是波長漂移、控制復(fù)雜等問題。
新型雙波長白光LED，除了可以徹底解決上述困擾之外，超短混色距離與純凈的色調(diào)，提供LED下游應(yīng)用廠商另一項(xiàng)選擇空間。未來如果順利改善封裝技術(shù)，與封裝后的散熱問題，雙波長白光LED可望在電子機(jī)器系統(tǒng)的薄型化，扮演非常重要角色。
評(píng)論