白光LED長(zhǎng)壽大功率低耗電技術(shù)
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有關(guān)芯片整體的電界均等性，自從2、3年前出現(xiàn)梳子狀與網(wǎng)格狀(mesh)p型電極之后，采用這種方式的廠商不斷增加，而且電極也朝最佳化方向發(fā)展。
有關(guān)flipchip封裝方式，由于發(fā)光層貼近封裝端極易排放熱量，加上發(fā)光層的光線放射到外部時(shí)無(wú)電極遮蔽的困擾，所以美國(guó)Lumileds與日本豐田合成已經(jīng)正式采用flipchip封裝方式，2005年開(kāi)始量產(chǎn)大型LED的松下電器/松下電工與東芝也陸續(xù)跟進(jìn)，以往采用wirebonding封裝方式的日亞化學(xué)，2004年發(fā)表的50lm/W客戶專用品LED，也是采用flipchip封裝方式。
有關(guān)芯片表面加工，它可以防止光線從芯片內(nèi)部朝芯片外部放射時(shí)在界面發(fā)生反射，根據(jù)日本某LED廠商表示flipchip封裝時(shí)，若在光線取出部位藍(lán)寶石基板上設(shè)置凹凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，芯片外部的取出光束可以提高30％。
評(píng)論