在生產過程中，LED芯片產生暗裂的原因有很多。因此，我們僅從參數(shù)、機構、工具三方面進行簡要分析。

晶片暗裂主要包括三大不當操作

一、參數(shù)調整不當

1、其它參數(shù)設定不當
2、頂針高度設定不當
3、固晶高度設定不當
4、吸晶高度設定不當

二、機構調整不當

1、三點不線不正確
2、焊頭壓力不當

三、工具不良

1、真空壓力不足
2、吸咀、頂針磨損