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【技術視點】LED芯片制作中襯底知識大全

作者：時間：2013-10-04 來源：網絡

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RGIN: 10px; WORD-SPACING: 0px; FONT: 14px/26px Arial, Helvetica, sans-serif; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-BREAK: normal; TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); TEXT-ALIGN: left; orphans: 2; widows: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">　　同藍寶石相比，SiC與GaN外延膜的晶格匹配得到改善。此外，SiC具有藍色發(fā)光特性，而且為低阻材料，可以制作電極，使器件在包裝前對外延膜進行完全測試成為可能，增強了SiC作為襯底材料的競爭力。由于SiC的層狀結構易于解理，襯底與外延膜之間可以獲得高質量的解理面，這將大大簡化器件的結構；但是同時由于其層狀結構，在襯底的表面常有給外延膜引入大量的缺陷的臺階出現(xiàn)。

　　實現(xiàn)發(fā)光效率的目標要寄希望于GaN襯底的LED，實現(xiàn)低成本，也要通過GaN襯底導致高效、大面積、單燈大功率的實現(xiàn)，以及帶動的工藝技術的簡化和成品率的大大提高。半導體照明一旦成為現(xiàn)實，其意義不亞于愛迪生發(fā)明白熾燈。一旦在襯底等關鍵技術領域取得突破，其產業(yè)化進程將會取得長足發(fā)展。

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關鍵詞： 外延片 LED芯片 LED晶片

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