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          單芯片鋰電池保護(hù)設(shè)計(jì)方案

          作者: 時(shí)間:2012-05-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          藝,同一個(gè)廠商,封裝選用最成熟通用的封裝形式,因而一致性能比傳統(tǒng)方案、“二芯合一”方案、正極保護(hù)方案都要高很多。

          采用XB4301系列芯片,完成最終電池保護(hù)方案只需兩個(gè)元器件(如圖5所示),與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比,每臺(tái)貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率可以提高到原來(lái)的2.5倍。與傳統(tǒng)的方案相比,保護(hù)板廠商不僅不要購(gòu)買(mǎi)電阻及開(kāi)關(guān)管芯片,精簡(jiǎn)了資源鏈,而且在制作保護(hù)板時(shí)減少兩個(gè)電阻的焊盤(pán)以及開(kāi)關(guān)管的8個(gè)焊點(diǎn),從而大大降低了保護(hù)板的制作成本。


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