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          理解熱電發(fā)電機:TEG 模塊如何將熱量轉化為電能

          作者:Jeff Smoot 時間:2025-09-10 來源:Same Sky 收藏

          什么是熱電發(fā)電(Thermoelectric Generation)?

          在物理學的基本課程中我們學習到,能量既不會憑空產生,也不會憑空消失,但它可以在不同形式之間進行轉化。自從能量守恒定律(即熱力學第一定律)被提出以來,工程師們便不斷嘗試將能量轉化為更加實用的形式。

          熱電發(fā)電(Thermoelectric Generation)正是其中一種方式,它通過將熱能直接轉化為電能來實現能量的再利用。這一現象最早由物理學家托馬斯·塞貝克(Thomas Seebeck)發(fā)現,即所謂的 塞貝克效應(Seebeck Effect)。該效應在現代固態(tài)器件中得到了工程化應用,這類器件被稱為 熱電發(fā)電機(Thermoelectric Generator,TEG)。不過,TEG 技術直到 20 世紀才取得實質性進展,首批商業(yè)化應用誕生于 1960 年。時至今日,TEG 已在多種應用場景中得以普遍使用。


          什么是熱電發(fā)電機(TEG)模塊?

          熱電發(fā)電機模塊(Thermoelectric Generator Modules,簡稱 TEG Modules 或 TEGs),是一種利用 熱電效應(Thermoelectric Effect) 的固態(tài)器件。所謂熱電效應,指的是溫度差與電壓之間的直接轉化關系,包括以下三個相關現象:

          • 塞貝克效應(Seebeck Effect):兩種不同材料的接點在溫度梯度作用下產生電壓;

          • 珀爾帖效應(Peltier Effect):當電流通過兩種不同金屬的接點時,該處會吸收或釋放熱量;

          • 湯姆遜效應(Thomson Effect):導體內部沿溫度梯度流動的電流,會因方向不同而導致熱量的吸收或釋放。


          熱電發(fā)電機與熱電制冷器的區(qū)別

          在熱電技術中,一個常見的混淆點是 熱電發(fā)電機(TEG)熱電制冷器(Thermoelectric Cooler,TEC) 的不同。

          • TEG:基于 塞貝克效應,主要用于電能的產生;

          • TEC:基于 珀爾帖效應,主要用于制冷與溫控。

          兩者雖然在結構材料上相似(通常為摻雜半導體),但在設計優(yōu)化目標上卻有所差異:

          • TEG 強調在較大溫差下實現能量轉換效率最大化,目標是獲取盡可能高的功率輸出;

          • TEC 則強調高效的吸熱與散熱,通常采用高導熱陶瓷與銅來提升散熱效率。

          因此,如果設計目標是 將熱能轉化為電能,應選用 TEG;若設計目標是 主動制冷或溫度穩(wěn)定,則應選用 TEC(即珀爾帖模塊)。Same Sky 公司同時提供這兩類模塊以滿足不同應用需求。


          熱電發(fā)電機的工作原理

          在現代 TEG 中,半導體材料冷熱兩側的溫度差會導致載流子(電荷載體)遷移:

          • n 型半導體中,電子由熱端遷移至冷端;

          • p 型半導體中,空穴(缺失的電子態(tài))同樣由熱端遷移至冷端。

          這些 n 型與 p 型半導體對(常見材料為 碲化鉍 Bi?Te?)被夾在冷熱極板之間,構成 TEG 模塊。電子與空穴的定向遷移在兩端形成電勢差(電壓),外部負載即可獲取有用電流。該電壓與溫度差(ΔT)成正比。

          典型應用包括:

          • 工業(yè)廢熱回收(提升能源利用效率);

          • 深空探測器(在太陽能不足時,利用放射性衰變產生的熱量供電)。

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          圖片位置:TEG 模塊由交替排列的 n 型與 p 型半導體對組成的結構示意圖


          使用 TEG 模塊的優(yōu)勢

          • 能量回收:利用本應浪費的余熱,實現能源再利用,具有環(huán)保意義;

          • 固態(tài)可靠性:無機械運動部件,安靜、穩(wěn)定、免維護;

          • 體積小巧:適合嵌入緊湊設計空間;

          • 多樣化選擇:可提供不同電壓與電流規(guī)格,支持遠程或離網供電場景,甚至替代電池系統(tǒng)。


          使用 TEG 模塊的挑戰(zhàn)

          • 依賴溫差:必須存在足夠大的環(huán)境溫度梯度才能輸出所需功率,因此適用場景有限;

          • 轉換效率低:相較其他發(fā)電方式,熱電發(fā)電的效率普遍偏低,平均約為 10%。


          TEG 的關鍵參數與性能曲線

          在系統(tǒng)設計中,必須關注以下關鍵參數:

          • Tmax(最高工作溫度):表示器件可承受的最大溫度,但并非最佳工作點;

          • 開路電壓(Voc):無負載時的電壓輸出;

          • 匹配負載輸出電壓、電流、功率:在與最佳負載匹配時的實際輸出特性;

          • 匹配負載電阻:對應峰值功率時的等效電阻。

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          圖片位置:Same Sky TEG 規(guī)格表示例

          常見性能曲線:

          1. 開路電壓 vs. 熱端溫度(Th)

          2. 匹配負載電阻 vs. Th

          3. 匹配負載電壓 vs. Th

          4. 匹配負載電流 vs. Th

          5. 匹配負載功率 vs. Th

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          圖片位置:Same Sky TEG 性能曲線示例圖表

          這些曲線幫助設計人員:

          • 找到最佳工作點;

          • 評估不同模塊的性能差異;

          • 在非理想條件下進行系統(tǒng)優(yōu)化或故障診斷。


          如何選擇適用的 TEG 模塊

          設計流程通常包括以下步驟:

          1. 確定系統(tǒng)的 冷端溫度(Tc)熱端溫度(Th)

          2. 使用性能曲線查找相應條件下的電壓、電流與功率輸出;

          3. 校驗電阻與負載匹配情況。

          實例:
          模塊:Same Sky SPG176-56
          條件:Tc = 30°C,Th = 200°C

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          • 電壓輸出 ≈ 5.9 V

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          • 電流輸出 ≈ 1.553 A

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          • 功率輸出 ≈ 9.16 W

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          • 等效電阻 ≈ 3.8 Ω

          說明:若溫差或負載阻抗不理想,可通過曲線進行插值或估算。


          熱電發(fā)電機的典型應用

          TEG 按功率等級分為:

          • 大功率 TEG(數瓦至數百瓦):工業(yè)用電;

          • 微型 TEG(數毫瓦至數瓦):低功耗電子設備。

          常見應用包括:

          • 可穿戴電子與消費電子

          • 航空航天與深空探測

          • 工業(yè)余熱回收

          • 光伏輔助發(fā)電

          • 物聯網傳感器(IoT)

          • 汽車發(fā)動機能量回收

          • 工業(yè)電子設備

          • HVAC 暖通系統(tǒng)

          • 醫(yī)療健康監(jiān)測

          • 軍事裝備

          • 科研儀器

          • 通信系統(tǒng)


          總結

          熱電發(fā)電機(TEG)模塊通過熱電效應將溫差轉化為電能。
          它們與熱電制冷器(TEC)雖屬同類器件,但目標功能不同。
          TEG 在適配良好的場景下可提供穩(wěn)定、可靠的能源補充,具備環(huán)保、緊湊和免維護等優(yōu)勢。


          關鍵要點(Key Takeaways)

          • 熱電發(fā)電基于 塞貝克效應,實現熱能到電能的直接轉換;

          • TEG 模塊為固態(tài)器件,無運動部件,依靠溫差產生電能;

          • TEG 用于發(fā)電,TEC 用于制冷;

          • TEG 可實現廢熱回收,運行安靜可靠,免維護,適合遠程與離網應用;

          • TEG 轉換效率約 10%,依賴較大溫差;

          • 關鍵參數包括 Tmax、匹配負載電壓、電流、功率、電阻

          • 性能曲線是選擇與優(yōu)化 TEG 的關鍵工具;

          • 應用涵蓋 可穿戴設備、航天、工業(yè)余熱、IoT、醫(yī)療、汽車 等領域。



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