端側(cè)AI市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)元年，中國(guó)芯片廠商進(jìn)入角逐關(guān)鍵期

近年來(lái)，隨著大模型技術(shù)日趨成熟，人工智能正從云端向終端設(shè)備加速遷移，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入全新階段。2025年作為"AI智能體元年"，端側(cè)AI芯片市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展契機(jī)，各大廠商紛紛在這一賽道上加速布局。行業(yè)分析表明，在中國(guó)端側(cè)AI芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，炬芯科技憑借其獨(dú)特的基于模數(shù)混合 SRAM 存內(nèi)計(jì)算技術(shù)正逐步確立領(lǐng)先地位。

端側(cè)AI相比云端模型擁有三大核心優(yōu)勢(shì)：成本效益、響應(yīng)速度、用戶數(shù)據(jù)安全。這三大優(yōu)勢(shì)共同推動(dòng)了端側(cè)AI應(yīng)用的快速普及。根據(jù)最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)，中國(guó)端側(cè)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模在2023年已達(dá)1,939億元，2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)116.36%。預(yù)計(jì)到2028年，該市場(chǎng)規(guī)模將攀升至1207億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30.3%。AI PC市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)2027年將占據(jù)中國(guó)PC市場(chǎng)的85%，而AI手機(jī)2026年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)4.7億部。在AI可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的419億美元增長(zhǎng)至2028年的1207億美元。這一爆發(fā)性增長(zhǎng)趨勢(shì)為芯片廠商帶來(lái)了巨大機(jī)遇，也讓技術(shù)路線的選擇成為決定企業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

隨著DeepSeek等國(guó)產(chǎn)大模型逐漸走向端側(cè)發(fā)展路線，"云端訓(xùn)練+端側(cè)推理"的混合AI模式正成為市場(chǎng)主流。這一趨勢(shì)不僅給端側(cè)AI芯片帶來(lái)巨大需求，也為具備技術(shù)創(chuàng)新能力的本土企業(yè)提供了與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的舞臺(tái)，以炬芯科技為代表的中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)公司迎來(lái)了彎道超車的歷史機(jī)遇。

主流玩家各顯神通，炬芯科技壁壘已筑

在端側(cè)AI芯片市場(chǎng)，瑞芯微、全志科技、恒玄科技和炬芯科技等企業(yè)憑借不同的技術(shù)路徑和產(chǎn)品策略，在這場(chǎng)AI變革中各顯神通。通過(guò)對(duì)各家企業(yè)技術(shù)布局和產(chǎn)品特色的深入分析，可以清晰看出端側(cè)AI芯片市場(chǎng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局。

恒玄科技以集成化設(shè)計(jì)見(jiàn)長(zhǎng)，其旗艦產(chǎn)品BES2800芯片采用6nm先進(jìn)工藝，集成多核CPU/GPU、NPU等處理單元，形成了高度集成的SoC解決方案。該公司在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域深耕多年，通過(guò)優(yōu)化的芯片架構(gòu)和算法，為智能手表、手環(huán)等設(shè)備提供了功耗與性能的平衡方案，已成功應(yīng)用于多家品牌的AI智能設(shè)備中。瑞芯微走的是平臺(tái)化差異算力路線，能夠提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平AIoT芯片產(chǎn)品矩陣。公司依托SoC芯片平臺(tái)化研發(fā)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)了差異化產(chǎn)品：通用應(yīng)用領(lǐng)域的RK3588、RK3576帶有6TOPs NPU處理單元，支持0.5B～3B參數(shù)級(jí)別的端側(cè)大模型部署；機(jī)器視覺(jué)專用的RV1126/09系列；以及音頻專用的RK2118等。其中，RK3588M作為智能座艙SoC芯片的代表產(chǎn)品，具備一芯帶多屏、端側(cè)AI等突出能力，已在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

全志科技則專注于場(chǎng)景化AI算法優(yōu)化，圍繞視覺(jué)、語(yǔ)音、行車、人機(jī)交互等典型場(chǎng)景進(jìn)行深度技術(shù)布局。在視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景，公司成功研發(fā)新一代AI-ISP降噪算法，僅消耗V851系列芯片1T NPU算力便可實(shí)現(xiàn)AI圖像降噪功能；在超清顯示應(yīng)用場(chǎng)景，基于T527和A733方案研發(fā)的AI超分辨率算法，通過(guò)NPU+ASIC并行加速方式實(shí)現(xiàn)2~4倍AI超分效果。產(chǎn)品方面，公司推出了集成3T NPU算力的機(jī)器人專用芯片MR536、集成2T NPU算力的智能工業(yè)控制芯片T536等，并與小米、騰訊、阿里、百度等頭部客戶在AI語(yǔ)音、AI視覺(jué)應(yīng)用鏈條上深入合作。

相比之下，炬芯科技的技術(shù)路徑更加獨(dú)特，其核心優(yōu)勢(shì)在于自主研發(fā)的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)。這一創(chuàng)新架構(gòu)將存儲(chǔ)和計(jì)算深度融合，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的就近處理，大幅降低了數(shù)據(jù)搬移功耗，在相同功耗條件下能夠提供更高的能效比。根據(jù)資料顯示：炬芯科技針對(duì)電池驅(qū)動(dòng)的端側(cè)AI落地提出的戰(zhàn)略，將聚焦于模型規(guī)模在一千萬(wàn)參數(shù)（10M）以下的電池驅(qū)動(dòng)的低功耗音頻端側(cè)AI應(yīng)用，致力于為低功耗AIoT裝置打造在10mW-100mW之間的功耗下提供0.1-1TOPS的通用AI算力，也就是說(shuō)將挑戰(zhàn)目標(biāo)10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。這種技術(shù)路線特別適合電池容量有限的IoT設(shè)備，能夠在保證AI處理能力的同時(shí)顯著延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。在這場(chǎng)技術(shù)路徑的差異化競(jìng)爭(zhēng)中，各家企業(yè)都找到了自己的發(fā)力點(diǎn)：恒玄科技聚焦集成化設(shè)計(jì)，瑞芯微強(qiáng)調(diào)平臺(tái)化算力覆蓋，全志科技深耕場(chǎng)景化算法優(yōu)化，而炬芯科技則以存儲(chǔ)計(jì)算一體化架構(gòu)獨(dú)樹(shù)一幟。隨著端側(cè)AI對(duì)能效比要求的不斷提高，炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)所帶來(lái)的能效優(yōu)勢(shì)將成為其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要差異化壁壘，有望在功耗敏感的IoT應(yīng)用場(chǎng)景中獲得更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額。

技術(shù)路線決定未來(lái)：存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)的長(zhǎng)期潛力

從技術(shù)演進(jìn)的角度分析，端側(cè)AI芯片的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)CPU+GPU架構(gòu)向CPU+GPU+NPU多核架構(gòu)，再到新型計(jì)算架構(gòu)的過(guò)程。在這一演進(jìn)中，炬芯科技選擇的存內(nèi)計(jì)算(CIM)架構(gòu)代表了行業(yè)的創(chuàng)新方向。傳統(tǒng)架構(gòu)面臨的主要瓶頸是“存儲(chǔ)墻”和“功耗墻”問(wèn)題，數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)器和計(jì)算單元之間的移動(dòng)消耗了大量能耗和時(shí)間。存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)通過(guò)將計(jì)算單元直接集成到存儲(chǔ)器中，從根本上解決了這一問(wèn)題。

從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AI模型復(fù)雜度的不斷提高，端側(cè)設(shè)備對(duì)計(jì)算效率的要求將持續(xù)提升。炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)具有良好的可擴(kuò)展性，數(shù)據(jù)顯示，炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)NPU單核可提供100GOPS算力，能效比達(dá)到6.4TOPS/W（INT8），遠(yuǎn)超傳統(tǒng)架構(gòu)，受益于其對(duì)于稀疏矩陣的自適應(yīng)性，如果有合理稀疏性的模型（即一定比例參數(shù)為零時(shí)），依稀疏性的程度能效比將進(jìn)一步得到提升。其正在研發(fā)的第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)更是將單核算力提升至300GOPS，能效比提高到7.8TOPS/W（INT8），并支持Transformer模型。

這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)使炬芯科技能夠在功耗受限的端側(cè)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的AI模型計(jì)算，為AI眼鏡、智能手表等新興應(yīng)用提供了強(qiáng)大支持。這種快速迭代的能力為炬芯科技在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中提供了持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展：從智能音頻到AI眼鏡的全面布局

端側(cè)AI芯片目前主要應(yīng)用于智能手表/手環(huán)、藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱等具備低功耗邊緣算力的 AIoT 終端領(lǐng)域。炬芯科技已推出多款端側(cè)AI芯片產(chǎn)品線，構(gòu)建了音頻AIoT的完整生態(tài)。這些產(chǎn)品包括藍(lán)牙AI音頻處理器ATS286X、高性能低延遲私有無(wú)線音頻AI處理器ATS323X、高性能AI DSP處理器SoC芯片ATS362X以及端側(cè)AI穿戴處理器ATW6095等。這一全面布局使炬芯科技能夠?yàn)椴煌瑧?yīng)用場(chǎng)景提供定制化解決方案。

特別值得關(guān)注的是，AI眼鏡被業(yè)內(nèi)普遍視為2025年最具突破潛力的端側(cè)AI載體。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示：2023年—2024年，AI眼鏡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由5.36億元增長(zhǎng)至30.83億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率475.44%。預(yù)計(jì)2025年—2029年，AI眼鏡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由64.56億元增長(zhǎng)至777.26億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率86.27%。炬芯科技的智能穿戴芯片與多家企業(yè)合作AI眼鏡產(chǎn)品，為該領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的芯片支持，其中Halliday AI眼鏡上線即獲百萬(wàn)美元訂單。目前，Meta從2017年開(kāi)始研發(fā)AI眼鏡，Ray-Ban眼鏡則使用高通AR1 Gen 1芯片，紫光展銳TW517芯片也已應(yīng)用于多款商業(yè)產(chǎn)品。在2025年各大科技巨頭紛紛布局AI眼鏡的背景下，炬芯科技正積極推進(jìn)新一代 AI 眼鏡芯片的規(guī)格升級(jí)，為 AI 穿戴類產(chǎn)品的升級(jí)迭代做好準(zhǔn)備。炬芯科技憑借其存內(nèi)計(jì)算技術(shù)及三核異構(gòu)架構(gòu)所帶來(lái)的高能效比優(yōu)勢(shì)，有望在低功耗、高性能的平衡中占據(jù)有利位置，早期投入有望帶來(lái)豐厚回報(bào)。

Halliday AI眼鏡，搭載炬芯科技智能眼鏡芯片

AI Agent元年：市場(chǎng)和技術(shù)的雙輪增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)

2025年被業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)為是AI Agent元年，端側(cè)AI在這一趨勢(shì)中扮演著關(guān)鍵角色。具有自主規(guī)劃能力、語(yǔ)音交互體驗(yàn)和多系統(tǒng)協(xié)同能力的AI智能體，對(duì)端側(cè)AI芯片的算力、功耗和延遲都提出了更高要求。炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)恰好切中了這一需求痛點(diǎn)。隨著模型小型化技術(shù)的進(jìn)步和硬件性能的提升，越來(lái)越多的AI功能可以在端側(cè)實(shí)現(xiàn)，而炬芯科技的高能效比端側(cè)AI芯片正好適配這一趨勢(shì)。特別是在語(yǔ)音交互、圖像識(shí)別等多模態(tài)交互場(chǎng)景，炬芯科技的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯。

炬芯科技在深耕音頻和無(wú)線傳輸技術(shù)基礎(chǔ)上，以AI為驅(qū)動(dòng)，多領(lǐng)域全面布局，商業(yè)版圖覆蓋AIoT萬(wàn)億市場(chǎng)，為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供完整解決方案。從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AI Agent和端側(cè)推理應(yīng)用的普及，炬芯科技有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。同時(shí)，中國(guó)巨大的市場(chǎng)體量也將幫助企業(yè)消化研發(fā)成本，形成良性循環(huán)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

縱觀端側(cè)AI芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，炬芯科技憑借其存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新和全面的產(chǎn)品布局，已在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了有利位置。公司的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和技術(shù)進(jìn)步都表明，其選擇的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)技術(shù)路線正在被市場(chǎng)所認(rèn)可和接受。

在2025年這個(gè)端側(cè)AI的關(guān)鍵發(fā)展年，隨著AI從云端向終端設(shè)備的遷移趨勢(shì)加速，炬芯科技有望在這一浪潮中實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，成為端側(cè)AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。對(duì)于投資者而言，這一市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)以及炬芯科技在其中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品布局，無(wú)疑提供了一個(gè)值得關(guān)注的投資機(jī)會(huì)。