下面就讓我們進行進一步的拆解來了解下機身內(nèi)部的構(gòu)成吧。

　　為避免出現(xiàn)拆機意外，首先我們要將筆記本的電池卸下。

　　然后擰下固定電池的螺絲并拔掉電池與主板連接的排線，電池就可以被輕松取下了。

　　X8Ti Plus采用一塊4100mAh/46.74Wh的電池，標準電壓為11.4Vdc，充電電壓限制為13.05Vdc。

　　X8Ti Plus內(nèi)置了兩個內(nèi)存插槽，內(nèi)存插槽上有防塵防靜電貼紙保護。

　　我們這臺機子上裝了一條三星的8G DDR4 2666Mhz內(nèi)存。

　　機身內(nèi)有一個2.5英寸硬盤槽，且由金屬護板進行固定。將護板上的螺絲拆下后就可取下機械硬盤。

　　↑↑↑1TB的希捷機械硬盤

　　X8Ti Plus擁有兩個M.2槽位，意味著這臺機子可以擴展一個Intel的傲騰內(nèi)存或添置一條M.2固態(tài)硬盤。

　　手中這臺機子搭載了一條三星128G NVMe PCIe SSD固態(tài)硬盤，傳輸速率是普通SATA SSD的三到四倍。

　　在這個角度可以清晰地看到機身單側(cè)的散熱部分。風扇兩側(cè)都裝有散熱鰭片，且開有兩個出風口，這樣在風扇轉(zhuǎn)動的時候可以更快地將銅管上的熱量排出。下面我們對散熱模組進行拆解。

　　↑↑↑首先將散熱模組上的螺絲卸掉。

　　↑↑↑其次拔掉風扇與主板相連的排線。

　　綠色：CPU(i7-8750H六核十二線程處理器)

　　紅色：GPU(GTX 1060 6G顯卡)

　　黃色：顯存顆粒(六顆GDDR5顯存顆粒，共6GB)

　　↑↑↑拆解下來的散熱模組

　　雖然機械革命X8Ti Plus是一款擁有17.3寸大屏的“小機身”游戲本，但經(jīng)過我們拆解發(fā)現(xiàn)，它的內(nèi)部的用料并沒有縮水，而且散熱表現(xiàn)確實很到位。