技術(shù)優(yōu)勢(shì)：由下圖可見，a2

2.Narrow Sealing Area

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2

三、Circuit技術(shù)方案

1.Slim PCBA(單面打件)

原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側(cè);單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側(cè)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2

2.P to P Interface

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：由上圖可見，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線數(shù)，縮小PCB尺寸，從而滿足窄邊框設(shè)計(jì)需求。

3.Top PCB V.S.Bottom PCB

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：如下圖所示，采用Bottom PCB設(shè)計(jì)，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產(chǎn)品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.