從公開資料顯示，星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測試(STATS)于2004年合并成立，總部位于新加坡，是全球第四大專業(yè)封裝測試廠，淡馬錫控股(Temasek)為其最大股東，持股比例高達83.8%。2013年星科金朋實現(xiàn)總營收約15.99億美元，市場占有率為6.4%，排名于臺灣日月光(市占率18.9%)、美國Amkor(市占率11.8%)，以及臺灣矽品SPIL(市占率9.3%)之后。

　　作為當時全球第四大委外封測廠商，星科金朋擁有長電所沒有的優(yōu)勢，主要是客戶和技術(shù)方面。

　　正在產(chǎn)線上工作的員工

　　根據(jù)長電科技總裁助理于雷介紹，星科金朋擁有包括高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內(nèi)的眾多知名客戶;而在技術(shù)方面，星科金朋也坐擁高端SiP系統(tǒng)級封裝、Fan out扇出型晶圓級封裝與FC-POP倒裝堆疊封裝技術(shù)。這對于擁有大理想的長電科技來說，是一個很好的補充。

　　“長電科技和星科金朋客戶重疊度小，互補性高。交叉銷售可以拓展國內(nèi)外市場，共享客戶資源”。于雷強調(diào)。從他的介紹中我們也得知，現(xiàn)在長電已經(jīng)為星科金朋導入包括還是在內(nèi)的多家重點客戶，星科金朋也為長電導入了博通和聯(lián)發(fā)科等重要客戶。這是一個很好的互補好現(xiàn)象。

　　客戶固然重要，但更重要的應該是技術(shù)的補充，尤其是星科金朋擁有的，包括SiP和Fan out在內(nèi)的先進封裝技術(shù)，更是長電科技未來的發(fā)展支柱。

　　知名分析機構(gòu)Gartner預測，2020年全球封測市場將達314.8億美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智能移動終端將貢獻最大市場增長動力，Statistita預測2018年智能手機出貨量將升至18.73億部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技術(shù)將深度受益消費電子及其他分支市場，保持GAGR 50%以上增長。Yole也表示，2019年先進封裝份額將增至38%。在這個前有強敵，后有追兵的市場，長電科技收購了星科金朋，算是拿到了未來先進封裝的入場券。

　　收購了星科金朋之后，長電科技擁有了七個生產(chǎn)基地，產(chǎn)品線覆蓋了高、中、低技術(shù)，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。

　　從王新潮董事長的介紹中我們知道，長電的新加坡工廠擁有世界先進的FAN OUT技術(shù);韓國廠則擁有先進的SiP，高端的FCPOP;而長電先進也有全球出貨量第一的的WLCSP產(chǎn)品;SCC/JSCC擁有先進的存儲器封裝，它的倒裝能滿足一個月10萬片12‘的產(chǎn)能;長電科技C3工廠的 PA模塊，國內(nèi)第一大，全球第二大，還有其他很多SiP封裝;他們的SiP做SMT的生產(chǎn)線已經(jīng)接近30條，引線框倒裝FCOL是全球量最大，有一百多條倒裝生產(chǎn)線，這些都是世界級別的水準。

　　萬事俱備，長電科技將迎來業(yè)績拐點

　　從上面看來，長電科技看起來似乎已經(jīng)萬事俱備，成竹在胸。但細細分析，該公司仍需要直面幾大挑戰(zhàn)：

　　第一：星科金鵬上海工廠要搬往江陰基地，這會帶來訂單下降，兩個工廠同時運行亦將導致成本上升;

　　第二：收購提高負債率并加重財務負擔;

　　第三：星科金朋對通訊市場和大客戶依賴度偏高;

　　面對這些問題，長電科技迎難而上，各個擊破。如通過精心的組織解決搬遷;通過發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金，并引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和芯電半導體作為長電股東，解決債務危機，下一步還可以繼續(xù)向資本市場融資，進一步優(yōu)化財務結(jié)構(gòu)，降低財務成本;至于面對的客戶單一的問題，長電已經(jīng)看到了這一現(xiàn)象，推動其客戶的多元化，有計劃地引進汽車電子、工業(yè)智能控制和MEMS產(chǎn)品。

　　除了解決收購星科金朋帶來的問題，長電也在按部就班地推進內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新，并取得了卓有成效的效果。

　　王新潮董事長表示，長電擁有兩大研發(fā)中心，一個位于新加坡，一個位于國內(nèi)。而他們公司每年會將營收的3%到4%投入到研發(fā)中去，研發(fā)新產(chǎn)品，提高公司的競爭力。而很多時候其技術(shù)成功來自于其高瞻遠矚的布局。

　　“長遠性的專利技術(shù)的研發(fā)，基于我們對行業(yè)的理解和判斷”，王新潮強調(diào)。

　　如在2003年，長電因為看準了銅柱倒轉(zhuǎn)會成為未來的發(fā)展方向，因此收購了APS公司，事實證明這是一個明智的選擇。而到了2009年，他們又適時看到了混合封裝的趨勢，隨即當機立斷地投入到MIS的研發(fā)中去，隨著MIS技術(shù)的成熟和發(fā)酵，會成為長電攻城拔寨的“武器”。

　　基于以上種種，王新潮先生相信長電將會在2018年下半年或迎來業(yè)績拐點。

　　中國半導體全面崛起至少需十年

　　現(xiàn)在的長電已經(jīng)是中國第一，全球第三的委外封測企業(yè)。但基于長電股東本身的建設目標和王新潮董事長的要求，他們還有更高遠的目標，就需要具備四個條件，王新潮董事長告訴記者。

　　第一，需要擁有一流的技術(shù);

　　第二，進入國際頂尖客戶供應鏈;

　　第三，充足的資金;

　　第四，要有國際化的運營團隊;

　　王新潮進一步表示，收購星科金朋就是為了解決前兩個問題，而引進大基金和中芯國際則是為了第三個問題，至于第四個問題，長電方面會通過向全球?qū)ひ拑?yōu)秀的人來管理。按照他的觀點，解決了以上問題，再加上中國市場的迅速發(fā)展，長電就會發(fā)展成為一個健康的企業(yè)，擁有和國際前兩位委外封裝封測巨頭競爭的實力。

　　擁有了這些，再加上長電本身將未來的目光放在了汽車電子，工業(yè)控制，記憶體和MEMS四大領(lǐng)域，原地踏步不是王新潮的風格，志存高遠才是企業(yè)家的追求。

　　考慮到近年來中國半導體建設火熱，作為中國半導體產(chǎn)業(yè)界舉足輕重的人物，王新潮董事長對中國的未來又有什么評價呢?例如什么時候?qū)飞鲜澜缦冗M水平等。帶著這種好奇，記者問了王董事長這個問題。

　　王新潮董事長告訴記者：“一般需要十年，中間需要分別地看”。

　　按照他的觀點，封裝由于技術(shù)難度相對較低，封裝會率先進入領(lǐng)先，這里當然是以長電為代表;第二是芯片制造，大陸的芯片制造比臺灣發(fā)展速度快，芯片廠總量比臺灣多，再加上有海思和其它上千家設計公司進入資本市場。有市場，有資金，全世界的人才都會吸引到中國來，所以設計將是比較有希望進入世界領(lǐng)先的，當中主要是以華為海思為代表。

　　第三個就是芯片制造業(yè)也會跟上。

　　王新潮認為，當技術(shù)節(jié)點越來越前，發(fā)展速度會放慢，就給后面追趕的留了時間，可能不會超越，但是會接近，10年以后，大陸的芯片制造不一定是最先進，可能還超不過臺積電，但總量上肯定舉足輕重。

　　讓我們滿懷信心去迎接一個屬于中國半導體的新時代吧!