LESD和LGND

　　有時(shí)，電路板布局不允許將ESD器件直接安裝在PCB跡線上面。原因各異，但即使將ESD元件安裝在距離受保護(hù)數(shù)據(jù)線路1厘米遠(yuǎn)的地方也可能會(huì)迅速轉(zhuǎn)化為幾十伏的電壓。GND總線也一樣。在某些設(shè)計(jì)中，ESD器件的GND必須穿過幾個(gè)通孔，甚至采用迂回路線到達(dá)接地面。除了流經(jīng)ESD器件的ESD電流產(chǎn)生的電壓以外，這兩種電感還會(huì)產(chǎn)生電壓尖脈沖(即IPEAK×RDYNAMIC)。

　　下述簡(jiǎn)例說(shuō)明了LESD和LGND對(duì)VIC的影響。在介紹該實(shí)例之前，應(yīng)該指出的是，常見的PCB生產(chǎn)工藝為典型的微帶跡線提供了約3nH/cm的電感(假定具有一定的寬度、厚度和介電常數(shù))。

　　考慮到這一點(diǎn)，我們假設(shè)具有8kV ESD脈沖和動(dòng)態(tài)電阻為1Ω的ESD器件。并且，我們來(lái)看看2種不同的布局，即布局A和布局B，其中LESD=LGND=1.5nH(各0.5cm)，LESD=LGND=3.0nH(各1.0cm)。

　　圖3

　　因此，只需要將跡線長(zhǎng)度(即LESD和LGND)從0.5cm增加到1cm就可以讓將VIC提高75%。圖3介紹布局B以及與各個(gè)元件有關(guān)的電壓。