以ST數(shù)字基帶ASIC為內(nèi)核的W-CDMA手機平臺現(xiàn)已上市 

意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛立信移動平臺簽署一項為獲得愛立信移動平臺的先進3G手機技術(shù)許可的OEM廠商提供第三代數(shù)字基帶處理器的供貨協(xié)議。因為負責處理手機與3G手機網(wǎng)元之間的通信功能，所以數(shù)字基帶處理器是手機中的一個重要組件。含有這些新的數(shù)字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪問)網(wǎng)絡(luò)上的新3G手機已交付到部分客戶的手中。 

除采用先進的制造工藝制造處理器外，ST還結(jié)合其在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的專業(yè)技術(shù)與愛立信移動平臺的移動平臺知識，促進數(shù)字基帶ASIC的開發(fā)和研究。

“該制造數(shù)字基帶芯片的協(xié)議證明，ST具有為現(xiàn)在和將來的新一代3G手機通信技術(shù)開發(fā)制造先進的半導體產(chǎn)品的享譽全球的能力。”ST部門副總裁兼無線通信部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，“愛立信移動平臺是世界領(lǐng)先的獨立平臺供應(yīng)商，該協(xié)議進一步加強了ST在手機市場上的領(lǐng)先芯片供應(yīng)商的地位?！?

作為世界移動通信IC的領(lǐng)導廠商之一，ST提供各種各樣的手機專用芯片，包括相機圖像傳感器、藍牙和無線局域網(wǎng)連接IC、RF（射頻）IC、電源管理芯片、NOR和NAND閃存、分立器件，特別是獲獎的Nomadik™多媒體應(yīng)用處理器為中高端多媒體手機和終端帶來了令人震撼的音視頻功能。

關(guān)于愛立信移動平臺 
愛立信移動平臺為2.5G和3G手機提供完整的經(jīng)過端到端互操作性測試的技術(shù)平臺。GPRS、EDGE 和WCDMA/GPRS終端共用一個通用的軟件平臺，實現(xiàn)了應(yīng)用系統(tǒng)的可移植性、穩(wěn)定性和安全性，同時確保功耗和尺寸是同類產(chǎn)品中最出色的。 

愛立信全球標準化工作的領(lǐng)先水平和世界最強大的知識產(chǎn)權(quán)為開發(fā)2.5G和3G系統(tǒng)這項技術(shù)提供了堅實的基礎(chǔ)。 

愛立信移動平臺產(chǎn)品包括參考設(shè)計、平臺軟件、ASIC和開發(fā)板、開發(fā)測試工具、產(chǎn)業(yè)化軟件、支持、培訓和文檔。 

愛立信移動平臺是愛立信集團下屬的一個技術(shù)部門。