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	 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > 全球共享TI “4·30”MSP430盛宴
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          全球共享TI “4·30”MSP430盛宴
          
						
          
				作者：電子設計應用
				時間：2003-04-24
				來源：電子設計應用

							
				
				
				
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			2003年4月30日，德州儀器公司（TI）將在全世界七十多個地方同時舉行兩個小時免費的“午餐+學習”式的研討會——“MSP430型超低功率Flash MCU研討會，從事低功率、高性能及追求低成本嵌入式應用開發(fā)的設計師們將大大獲益。TI將為設計師們展示如何利用MSP430的超低功率架構、集成化的高性能模擬和數(shù)字外圍元件以及最新的16位精簡指令集計算機（RISC）CPU來提升產(chǎn)品的價值。演示人員還將著重介紹MSP430開發(fā)工具及其他資源，幫助客戶馬上開始他們的設計工作。此外，與會者將得到一個免費的超低功率演示板，并有機會以優(yōu)惠價格獲得所選的MSP430 Flash仿真工具。
          目標聽眾：MSP430產(chǎn)品線的新用戶和潛在用戶，包括設計工程師，經(jīng)理和其他從事嵌入式元件應用開發(fā)的專業(yè)人員。
          中國指定承辦商：利爾達單片機技術有限公司
          時間：2003年4月30日 11:00-13:00
          地點： 上海市北京東路668號西樓二樓多功能廳
          報名方式：http://www.lierda.com/mail/order.php
				
            
          
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關鍵詞：
            			            TI
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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