根據(jù)測試結(jié)果和等式 （2）：

　　P1 + P3 + P4 = 1.538W

　　新方法給出的結(jié)果是：

　　P1 + P3 + P4 = 1.507W （13）

　　熱學方法和電工學方法之間的結(jié)果差異是由小熱源造成的，如PCB印制線和電容器的ESR。

　　分立式降壓轉(zhuǎn)換器

使用上述步驟和圖3，我們獲得了分立式方案的S矩陣，不過沒有考慮驅(qū)動IC的功率。

　　使用上面圖4提供的信息，我們可以得到在Vin = 12V, Vo =1.3V, Io = 8A, Fs = 1MHz條件下的功率損耗。

　　P₁ = 0.228W, 電感器

　　P₂ = 0.996W, 高邊 MOSFET

　　P₃ = 0.789W, 低邊 MOSFET

　　比較等式（18）和等式（22），我們發(fā)現(xiàn)，由于兩個電路使用相同的電感器，兩個電路具有同樣的電感器損耗，這個結(jié)果和我們預想的一樣。盡管分立方案中低邊和高邊MOSFET的rDS（on）比集成式方案MOSFET的rDS（on）分別小23％和28％，集成式降壓解決方案的損耗仍然比分立式降壓方案的損耗要低。

　　我們可以認定，集成式方案的頻率更低，而頻率則與功率損耗相關。

五 總結(jié)和結(jié)論

　　測量高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器功率損耗的新方法使用了直流功率測試，和一個熱成像攝像機來測量PCB板上每個熱源的表面溫度。用新方法測得的功率損耗與用電工學方法測得的結(jié)果十分接近。新方法可以很容易地區(qū)分出象MOSFET這樣的主熱源，和象PCB印制線及電容器的ESR這樣的次熱源的功率損耗。試驗結(jié)果表明，由于在低頻下工作時的損耗小，高頻集成式DC-DC轉(zhuǎn)換器的整體功率損耗比分立式DC-DC轉(zhuǎn)換器要低。