中芯國(guó)際今天發(fā)布了截至6月30日的2006年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第二季度銷(xiāo)售額為3.614億美元，比上一季度增長(zhǎng)2.9%；凈利潤(rùn)為220萬(wàn)美元，上一季度凈虧損870萬(wàn)美元。

　　主要業(yè)績(jī)： 
 
　　-中芯國(guó)際第二季度銷(xiāo)售額為3.614億美元，比上一季度的3.511億美元增長(zhǎng)2.9%；

　　-第二季度運(yùn)營(yíng)虧損為690萬(wàn)美元，上一季度運(yùn)營(yíng)虧損為600萬(wàn)美元；

　　-第二季度凈利潤(rùn)為220萬(wàn)美元，上一季度凈虧損為870萬(wàn)美元，去年同期凈虧損為4040萬(wàn)美元；

　　-第二季度產(chǎn)能利用率為93.5%，低于上一季度的94.9%，高于去年同期的86.5%；

　　-第二季度晶圓銷(xiāo)量為388498片8英寸等值晶圓，比上一季度增長(zhǎng)0.1%；

　　-第二季度月產(chǎn)能為167251片8英寸等值晶圓，高于上一季度的157330片。

　　財(cái)務(wù)分析：

　　中芯國(guó)際第二季度銷(xiāo)售額為3.614億美元，比上一季度的3.511億美元增長(zhǎng)2.9%，比去年同期的2.795億美元增長(zhǎng)29.3%。

　　第二季度晶圓銷(xiāo)量為388498片8英寸等值晶圓，比上一季度的388010片8英寸等值晶圓增長(zhǎng)0.1%。

　　第二季度月產(chǎn)能為167251片8英寸等值晶圓，高于上一季度的157330片8英寸等值晶圓。

　　第二季度產(chǎn)能利用率為93.5%，低于上一季度的94.9%，高于去年同期的86.5%。

　　第二季度銷(xiāo)售成本為3.122億美元，比上一季度的3.078億美元增加1.4%，比去年同期的2.731億美元增加14.3%。

　　第二季度毛利潤(rùn)為4920萬(wàn)美元，比上一季度的4340萬(wàn)美元增長(zhǎng)13.5%，比去年同期的640萬(wàn)美元增長(zhǎng)670.4%。

　　第二季度毛利率為13.6%，高于上一季度的12.4%，以及去年同期的2.3%。

　　第二季度總運(yùn)營(yíng)支出為5610萬(wàn)美元，比上一季度的4930萬(wàn)美元增長(zhǎng)13.8%。

　　第二季度研發(fā)支出為2430萬(wàn)美元，比上一季度的2060萬(wàn)美元增長(zhǎng)18.2%；管理和總務(wù)支出為1680萬(wàn)美元，比上一季度的1170萬(wàn)美元增加43.3%；銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)支出為390萬(wàn)美元，比上一季度的600萬(wàn)美元減少34.4%；無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)支出為1100萬(wàn)美元，與上一季度持平。

　　第二季度運(yùn)營(yíng)虧損為690萬(wàn)美元，上一季度運(yùn)營(yíng)虧損為600萬(wàn)美元，去年同期運(yùn)營(yíng)虧損為3210萬(wàn)美元。

　　第二季度其它非運(yùn)營(yíng)虧損為950萬(wàn)美元，上一季度其它非運(yùn)營(yíng)虧損為780萬(wàn)美元。

　　第二季度凈利潤(rùn)為220萬(wàn)美元，上一季度凈虧損為870萬(wàn)美元，去年同期凈虧損為4040萬(wàn)美元。

　　按照應(yīng)用劃分，計(jì)算機(jī)芯片在中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收中所占比例為30.6%，通信芯片所占比例為46.2%，消費(fèi)芯片所占比例為18.6%，其它芯片所占比例為4.6%；

　　按照地域劃分，北美地區(qū)在中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收中所占比例為46.7%，亞太地區(qū)(不包括日本)所占比例為20.9%，日本所占比例為4.9%，歐洲所占比例為27.5%。

　　業(yè)績(jī)展望：

　　中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2006年第三季度營(yíng)收比上一季度最多增長(zhǎng)2%；毛利率為8%到12%；運(yùn)營(yíng)支出在營(yíng)收中所占比例為15%左右；非運(yùn)營(yíng)利息支出約為1500萬(wàn)美元到1700萬(wàn)美元；資本支出約為3.25億美元到3.6億美元；折舊和攤銷(xiāo)支出約為2.5億美元到2.6億美元。