美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(JEDEC)于10月在北京舉辦JEDEX研討會(huì)。研討會(huì)吸引了半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域中的諸多全球領(lǐng)先廠商的積極參與，有Advanced Memory International、ALi、AMD、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品協(xié)會(huì)(CEA)、Cypress、Infineon Technology、SUN公司、Kingston Technology、Micron、Molex、三星半導(dǎo)體以及UTC公司等。眾多領(lǐng)先廠商圍繞半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展和最新挑戰(zhàn)，發(fā)表見(jiàn)解，進(jìn)行演示。會(huì)議議題包括內(nèi)存的最新發(fā)展、不含鉛產(chǎn)品(lead-free)開(kāi)發(fā)方面的進(jìn)展、WLAN的實(shí)現(xiàn)、高性能封裝、質(zhì)量與可靠性、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及中國(guó)加入WTO后的發(fā)展等諸多方面的內(nèi)容。