內(nèi)部出眾做 工一覽無余

　　暗夜H507機箱機架采用的是SECC鍍鋅鋼板，尺寸為415mm×180mm×430mm，內(nèi)部空間充裕，滿足大部分主流硬件安裝需求，并且采用Intel TAC2.0散熱規(guī)范，使CPU以及顯卡熱量得以迅速的排出。

　　TAC2.0機箱風(fēng)道

　　機箱內(nèi)部設(shè)計

　　機箱光驅(qū)位 　　 機箱硬盤位

　　機箱設(shè)計有4個5.25英寸光驅(qū)位，2個軟驅(qū)位以及5個硬盤位。不過由于前機箱面板上僅設(shè)有三個外露光驅(qū)位，因此最多只能安裝3個光驅(qū)，另外一個可以安裝一些擴展設(shè)備。并且在硬盤位下部還設(shè)有一個散熱孔，利于增強硬盤區(qū)域的散熱效果。

　　機箱PCI擴展槽 機箱后部風(fēng)扇

　　這款機箱配有7個PCI擴展槽，并且廠商還為用戶預(yù)留出一個開啟的擴展槽，同時，在PCI擴展擴展槽位置旁邊還開有一個散熱窗，便于掃清顯卡下方的散熱死角，協(xié)助機箱散熱。

　　另外，機箱采用傳統(tǒng)電源上置設(shè)計，在后部散熱風(fēng)扇孔位上，機箱預(yù)裝了一個92mm散熱風(fēng)扇。當(dāng)然，根據(jù)用戶需要可以自行升級到最大120mm尺寸的風(fēng)扇。

　　機箱附件 機箱接線

　　機箱I/O區(qū)線材接口一個都不少，硬盤燈、電源燈、電源開關(guān)……等接線，一目了然。另外，機箱附件中還配有安裝的螺絲，蜂鳴喇叭，一塊PCI擋板，更換PCI插槽，以便拆除擴展卡的時候可以用來補上空位。