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          使用經(jīng)認(rèn)證隔離器件確保安全的系統(tǒng)運(yùn)行

          作者: 時(shí)間:2012-09-21 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            磁光使用單石CMOS芯片和旋涂聚酰亞胺作為絕緣,如圖2。貫通絕緣距離可小至17μm。同樣地,CMOS芯片電容式使用薄層二氧化硅(SiO2)作為絕緣,DIT最小為8μm。最近部份制造商把DTI提高到16μm來(lái)處理較高的隔離電壓。然而絕緣厚度會(huì)因以下原因無(wú)法進(jìn)一步提高:

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/137089.htm

            1. DTI對(duì)信號(hào)耦合效率的影響。

            2. CMOS芯片上布置厚絕緣層的昂貴成本和可靠性問(wèn)題。

            因此在相同工作電壓下,替代的電場(chǎng)壓力最少為的20倍以上,這個(gè)差異非常顯著,代表著必須重新定義和發(fā)展出新的老化機(jī)制和壞料過(guò)濾方法?! ?/p>


          圖2:磁光和電容式隔離器結(jié)構(gòu)。

            [圖說(shuō)]
            Top Passivation: BCB = 頂部鈍化層:BCB
            Top Metal Layer = 頂部金屬層
            INSULATION LAYER = 絕緣層
            Bottom Metal Layer = 底部金屬層
            DTI = 貫通絕緣距離(DTI)

            連續(xù)工作電壓下安全標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

            國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 60747-5-5涵蓋了光耦合器件和的電氣特性和測(cè)試方法,并未包括磁光隔離器或數(shù)字電容式隔離器,這個(gè)版本于2007年正式公布,涵蓋包括光電耦合器等光學(xué)電子器件的前一版本IEC 60747-5-1/2/3計(jì)畫(huà)在2012年廢止。采用IEC 60747-5-2的歐洲標(biāo)準(zhǔn)DIN/EN 60747-5-2則預(yù)計(jì)在2014年終止并廢除,并由新發(fā)布基于IEC 60747-5-5的DIN/EN 60747-5-5取代。

            IEC 60747-5-5和DIN/EN 60747-5-2都使用部份放電法來(lái)測(cè)試固態(tài)絕緣的同質(zhì)性,在這個(gè)測(cè)試中,高達(dá)工作電壓1.875倍的測(cè)試電壓被加到輸入和輸出上,時(shí)間為1分鐘,并且必須滿足低于5pC的放電以通過(guò)測(cè)試。這個(gè)測(cè)試不僅可以保證高品質(zhì)的絕緣,同時(shí)還可有效剔除生產(chǎn)不良的器件,避免造成壽命縮短和安全問(wèn)題,這也是這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)廣泛被作為設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)的主要關(guān)鍵測(cè)試之一,包括:

            IEC 61800 – 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和其他設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
            IEC 60950 – 信息科技和通信設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
            IEC 60601 – 醫(yī)療設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
            IEC 61010 – 測(cè)試和測(cè)量設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)

            替代隔離器的老化機(jī)制隨絕緣材料而不同,磁光隔離器使用旋涂聚酰亞胺作為隔離層,制造商使用熱力學(xué)模型來(lái)預(yù)測(cè)器件壽命,電容式隔離器采用SiO2作為隔離材料,因此使用依時(shí)性介電層擊穿(TDDB, Time Dependant Dielectric Breakdown)測(cè)試模型來(lái)預(yù)測(cè)壽命。

            表1總結(jié)了用來(lái)決定各種不同隔離技術(shù)在連續(xù)工作電壓下的老化模型和壽命預(yù)測(cè)方法,非常明顯地替代隔離器使用了不同于測(cè)試方法的預(yù)測(cè)模型。

            表1:隔離技術(shù)、老化機(jī)制和安全驗(yàn)證結(jié)構(gòu)?! ?/p>

                   

            我們可以使用簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證部份放電能力和連續(xù)工作電壓間的關(guān)聯(lián)性,選擇使用不同技術(shù)的樣本,包括采用SOIC封裝的光電耦合器、磁光隔離器和電容式隔離器,電氣間隙和爬電距離為8mm。由于固態(tài)絕緣能力可以達(dá)到200Vrms/1mm,因此選擇1.6kVrms的測(cè)試電壓來(lái)加速測(cè)試時(shí)間。

            在進(jìn)行壽命壓力測(cè)試前,所有隔離器都會(huì)進(jìn)行部份放電,采用1.6kVrms的1.875倍3kVrms進(jìn)行以符合IEC/EN60747-5-5、VDE0884-10和EN60747-5-2等標(biāo)準(zhǔn)要求,測(cè)試結(jié)果顯示,所有器件都通過(guò)低于5pC的放電,這代表了符合標(biāo)準(zhǔn)要求1.6kVrms的良好絕緣。

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