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          盡情釋放28納米潛力:迪蘭高頻版HD7870顯卡拆解

          作者:小喍 時(shí)間:2012-05-09 來(lái)源:pconline 收藏

             酷能+拆解解析:

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/132208.htm

             酷能+使用了“Gold Power Kit”設(shè)計(jì),采用數(shù)字DrMOS,全面增強(qiáng)了的穩(wěn)定和超頻就性能,因此顯卡PCB面積比較大。為了滿足顯卡的散熱需求,產(chǎn)品配備了超大90mm口徑風(fēng)扇,并采用SS-Shape回旋熱管導(dǎo)熱,相比公版方案,噪音降低了15%,而性能也提升了15%。

            顯卡體積比較厚,需要占據(jù)兩條主板擴(kuò)展槽位。顯卡散熱器體型巨大、造型獨(dú)特,大口徑風(fēng)扇借助散熱器外殼構(gòu)成了完整的散熱風(fēng)道,將空氣吹入散熱腔,帶走內(nèi)部金屬鰭片上的熱量,最后從顯卡兩端吹出。

            接口方面,酷能+2G版顯卡采用了2xDVI + HDMI + 2xMini DisplayPort設(shè)計(jì),通過(guò)升級(jí)后的HDMI可支持最新3D電視及投影設(shè)備,而 Displayport接口升級(jí)至1.2版本后可實(shí)現(xiàn)單接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率 ,同時(shí)此款顯卡還可支持多屏輸出。

            迪蘭HD7870酷能+2G版配備了crossfire接口和雙6pin接口,保證顯卡核心的供電。

            HD 7800顯卡擁有28億個(gè)晶體管,核心面積212mm2,大大低于HD 7900系列的43億/365mm2,晶體管數(shù)量比HD 6970系列的26.4億略高,但是核心面積大大低于后者的389mm2,只與HD 6870系列的225mm2相當(dāng)。

            顯存方面,迪蘭HD7870酷能+2G版采用了2GB/256bit GDDR5顯存規(guī)格,默認(rèn)頻率 高達(dá)820/4400MHz,性能表現(xiàn)十分優(yōu)秀,輕松玩轉(zhuǎn)主流3D游戲。



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