PS3大拆解圖文詳解！降低成本為目的
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作者：董斌
時(shí)間：2012-03-09
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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金屬擋板部分
PS3的大腦——Cell CPU使用的散熱片部分
散熱片和金屬板本身采用了熱壓一體化技術(shù)，所以散熱片無(wú)法單獨(dú)拆卸。
主板內(nèi)側(cè)，這次的主板編號(hào)KTE-001、從初回PS3主板數(shù)來(lái)已經(jīng)歷經(jīng)了10代更新(消費(fèi)者應(yīng)該是覺(jué)察不到的吧)。
零件數(shù)量再次、大幅的減少。
主板正面
無(wú)線部分電路設(shè)計(jì)再度減小規(guī)模，使用零件數(shù)量也大幅下降。
評(píng)論