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惠普ML330 G6服務器拆解

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作者：匿名時間：2012-01-11 來源：IT168

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　　ML330 G6前置兩個可插拔風扇，后置一個風扇，這樣的設計保證處理器，內(nèi)存及硬盤的散熱。

本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/128007.htm

　　ML330 G6主板四大芯片，Intel的南橋芯片，惠普的iLO板載管理芯片，ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網(wǎng)卡芯片。

　　ML330 G6的電源，臺達的普通服務器電源，最大功率460W。

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關鍵詞：惠普 ML330G6

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